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中国科学院金属研究所专利:一种磁场增强电弧离子镀沉积工艺
中国科学院金属研究所 专利 磁场增强 电弧离子镀 沉积工艺
2023/12/21
中国机械制造工艺协会第三届标准化工作委员会成立大会(图)
机械制造 工艺 标准化
2023/11/4
硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到磨削力模型,分析了磨削减薄过程中的硅晶圆材料去除机理,将磨削力分为摩擦力和切屑力,考虑了磨粒运动轨迹,分别计算了单颗磨粒在法向和切向上的摩擦力和切屑力,最后基于有效磨粒总数建...
天津商业大学2017年学术学位硕士生入学考试(初试)包装工艺学业务课程大纲。
基于分级的单质含能材料合成工艺安全评价方法
单质含能材料 合成工艺 安全评价 危险性分级
2016/11/9
研究了基于分级的单质含能材料合成工艺安全评价方法。从合成反应热危险性、工艺危险点及可控性、工艺危险性等3个方面进行细致分析,确定了工艺危险性分级;将单质含能材料合成工艺划分为4个量级,给出了各个量级与工艺危险性分级的对应关系;提出了分级方法在工艺改进、提高本质安全性方面的应用建议和具体措施。
通过热塑性塑料焊接与金属焊接热过程的相似性,选取聚碳酸酯作为塑料焊接的焊材,进行工艺应力产生与分布规律的可视化教学. 针对"模拟热气焊"和"火焰模拟压力焊" 两种不同的焊接模式,通过光弹性实验方法切实理解焊接工艺应力的产生机理,实现这一过程的教学可视化.
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和自下至上两种组装工艺流程,通过比较工艺应力/应变和翘曲得到较优工艺流程;针对优选工艺流程,分析了不同工艺步微凸点的力学行为,重点关注封装结构中微凸点定位对微凸点可靠性的影响。结果表明:自上至下组装工艺流程较优;微凸点位置设计应尽量避开下填料边缘,当微凸点正好位于TSV上方时...
“2012青年学者传统工艺与文物科技学术研讨会”成功举行(图)
2012 青年学者传统工艺 文物科技 学术研讨会
2012/11/27
2012年11月24日至26日,由中国科学院传统工艺与文物科技研究中心主办的“2012青年学者传统工艺与文物科技学术研讨会”在北京怀柔红螺园饭店成功举行,来自自然科学史研究所、清华大学、北京大学和中国科学技术大学的18位学者参加了此次研讨会。
2012年9月21日,江西省“2011协同创新中心”授牌仪式在南昌举行。朱虹副省长为10个首批江西省“2011协同创新中心”授牌。其中,由我校牵头组建的江西省MOCVD装备与工艺2011协同创新中心位列其中。谢明勇副校长出席会议。
模型试验是桩基承载性能研究中不可或缺的一种科研手段。通过设计模型试验,基于试验数据进行整理分析,研究砂土中成桩工艺差异对桩基承载性能的影响,经过对比研究,分析桩基的受力分布特点和沉降变形特性,探讨成孔卸荷对灌注桩承载特性产生的作用效应。结果表明:试桩的荷载–沉降(Q-s)曲线均呈陡降型。静压桩承载力最大,但曲线突降性方面不如预埋桩和灌注桩明显;成桩工艺不同会影响桩基的荷载传递性能,由于成孔卸荷和挤...
3D激光扫描工艺与锦屏Ⅰ级水电工程右岸建基面绿片岩实测迹长分布研究
3D激光扫描 实测迹长 绿片岩 对数正态分布
2010/10/28
锦屏Ⅰ级水电站右岸建基面发育有大量的绿片岩,它们是水电站建设中重大工程地质问题研究中需要注意的对象之一。为了研究它们的迹长分布规律,利用3D激光扫描工艺,对锦屏Ⅰ级水电工程右岸建基面高差50m范围内的绿片岩出露区域进行了扫描,获得了准确的绿片岩出露的迹长数据,从而使绿片岩迹长分布研究成为可能。研究发现,迹长数据样本最集中分布于0~3m的区间; 随着迹长的增加,落在子区间内的条数(频数)递减; 在0...