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上海交通大学材料科学与工程学院博士生导师李明教授（图）
教授 博士生导师 三维电子封装材料及技术
2016/4/27
李明，教授，博士生导师。研究方向是三维电子封装材料及技术，表面纳米阵列材料的电化学制备与应用。2008年开始，与上海新阳半导体材料股份有限公司合作，对超填充机理、超填充工艺及材料可靠性等开展了系列研究，提出了自己的深孔镀铜填充机制，现已成功开发出国内第一代TSV深孔镀铜溶液。通过国外大公司的实际应用，效果良好。目前，正在开发高速型甲基磺酸铜溶液深孔镀铜技术。