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搜索结果:
1-1
共查到
“
力学 界面脆性
”
相关记录1条 . 查询时间(0.07 秒)
中国科学院金属研究所专利:一种消除SnBi焊料与铜基连接的
界面脆性
方法
中国科学院金属研究所
专利
SnBi焊料
铜基连接
界面脆性
2023/11/9
本发明属于微电子互连的无铅封装领域,具体为一种利用铜合金消除SnBi/Cu连接偶的
界面脆性
方法,解决SnBi焊料与Cu基底连接的
脆性
问题。本发明采用向铜基底中加入少量的合金元素,用以消除SnBi焊料与铜基连接的
界面脆性
,能够提高SnBi焊料的连接强度。这种封装基底合金化的方法改变了传统的纯铜基底,防止纯铜与SnBi焊料连接在使用过程中,由于高温时效产生
界面
Bi偏聚导致的
界面脆性
。通过向铜基底中加入...
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