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搜索结果: 1-15 共查到材料科学 副教授相关记录36条 . 查询时间(1.931 秒)
张磊,副教授/博士生导师,学校青年拔尖人才B类,香港科技大学博士。已在ACS ML,JMCC,IEEE T等国际知名期刊发表SCI论文30余篇,其中第一作者/通讯作者论文20篇,邀稿论文2篇。主持纵向课题5项,企业合作项目多项。
周玉梅,仲恺农业工程学院机电工程学院副教授。主讲《工程材料》、《金属工艺学》、《材料力学》等专业基础课程。主持广东省自然科学基金博士启动项目一项,参与国家自然科学基金、广东省科技计划项目、广东省农业厅科研项目、番禺区科技计划项目等多项科研项目,在国内外学术期刊上发表论文10多篇。
杨勇,浙大宁波理工学院材料科学与工程学院副教授,2007.09-2010.07中国科学院大学高分子化学与物理硕士;2010.07-2018.12中国科学院宁波材料技术与工程研究所高级助理/工程师;2013.09-2017.07中国科学院大学高分子化学与物理博士;2019.01-2022.06中国科学院宁波材料技术与工程研究所副研究员;2022.07-至今浙大宁波理工学院材料学院副教授。宁波市领军和...
任元,男,副教授,硕士生导师,主要研究领域为:纳米复合表面的界面结构和形成机理、固体电解质界面在锂硫电池中对锂负极调控作用、离子输运与锂基负极枝晶生长关系以及锂硫化合物输运与转化。承担国家自然科学基金、内蒙古自然科学基金、内蒙古高等学校科学研究项目等。获省部级成果奖1项,授权国家发明专利1项。目前在国内外相关期刊Material Today Chemistry, Applied Surface S...
崔德虎,南方科技大学深港微电子学院,副教授。共计课堂教学授课30门次、742学时,平均每学期2.3门次,学生教学评价平均分>95。先后发表SCI/EI论文30余篇,其中20篇以上是第一作者或通讯作者,引用超过700次。研究简介:聚合物量子点合成及应用;纳米压印技术在电子与光电材料和器件方面的应用;光学电学催化及应用。
郑虹宁1987年生,博士,江南大学生物工程学院副教授。主要研究方向为基于生物大分子的生物材料设计与组装。主持国家自然科学基金青年基金、江苏省自然科学基金青年基金以及中国博士后基金和中央高校基本业务费等项目。
高娇,博士,华南理工大学吴贤铭智能工程学院副教授。主要研究方向为金属有机骨架材料、光谱表征分析、分子动力学模拟、传感器设计及性能测试、微纳结构制备及性能分析。研究专利:[1]高娇等,一种金属多孔表面结构及其制备方法与镶嵌电镀装置,2018.6.22,中国,发明专利,CN105442004A;[2]高娇等,一种制备金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置,2016.6.22,中国,实用新型专利,CN20532...
近日,国际材料研究学会联盟(IUMRS, International Union of Materials Research Societies)在官方网站正式公布了2021-2022年“前沿材料青年科学家奖”获奖名单。我校材料学院刘锴副教授获此殊荣。
李康妹,2015年毕业于上海交通大学机械与动力工程学院,获工学博士学位。同年入职上海理工大学机械工程学院,任讲师,硕士生导师。2017年加入东华大学机械工程学院,现任副教授,硕士生导师。主持国家自然科学基金青年基金项目1项,省部级课题4项,国家重点实验室开放课题2项,企业攻关课题2项。参与了国家自然科学基金面上项目、国家04科技重大专项、国家科技支撑计划等多项国家级课题。发表学术论文40余篇,其中...
张明,女,1978年1月出生,博士,副教授,硕士生导师。2005年6月在吉林大学化学学院取得理学博士学位,获吉林大学优秀博士毕业生。2005年10月进入北京大学化学与分子工程学院化学博士后流动站,在中国物理化学家刘忠范院士课题组从事纳米材料相关的基础研究,研究工作获得中国博士后科学基金会一等资助。2007年10月进入浙江理工大学从事教学和科研工作。
马垒,男,博士,副教授,硕士研究生导师。2003年本科毕业于河南理工大学,2006年硕士研究生毕业于桂林理工大学材料学专业,2011年博士研究生毕业于华南理工大学材料学专业。2012年被评为副教授,同年被聘为硕士研究生导师。2013年8月-2014年8月荷兰代尔夫特理工大学(Delft University of Technology)访问学者。现任桂林电子科技大学材料科学与工程学院副教授。近几年...
崔文芳,女,出生年月:1963.11,政治面貌:中共党员,职称:副教授.主要研究方向:1、 先进钛合金微观结构分析,力学性能控制,表面改性;2、低合金高强度钢合金设计,热加工性,强韧化机理,环境与材料间相互作用。所在团队情况:高性能金属结构材料团队。
田艳红,工学博士,副教授、博士生导师。主要研究方向:1.微连接基础研究:微互连界面微观结构及力学行为尺寸效应,无铅微互连热-电-力多场耦合失效机理。2.微系统封装及三维封装,3D立体封装结构设计及热管理;3D封装芯片级垂直互连技术,芯片低温键合技术,立体封装结构可靠性及失效机理。3.微纳器件封装:纳米薄膜器件制备、表征及界面行为。
夏志国 博士,副教授 (无机材料化学、晶体化学与固体发光)北京市海淀区学院路29号中国地质大学(北京)材料学院 E-mail: xiazg426@yahoo.com.cn; xiazg@cugb.edu.cn 电话:010-8232-2759 传真:010-8232-2974 讲授课程:材料化学;晶体化学导论;无...
杜高翔 男,1976年生,山西人。中共党员,工学博士,博士后,副教授,硕士生导师。 电话:010-82322982; 13552306379 E-mail: dgx@cugb.edu.cn, dugaox@sohu.com

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