搜索结果: 1-15 共查到“材料科学 封装”相关记录44条 . 查询时间(0.091 秒)
本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影...
本发明涉及一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法，该材料充分利用玻璃陶瓷的性能优势，提升耐高温真空热敏电阻器的高温稳定性和耐热冲击性能，提高耐高温真空热敏电阻器的可靠性和服役寿命。同时，利用玻璃陶瓷的形成机制，可在温度900℃烧结形成玻璃陶瓷的同时实现封装成型，简化了封装工艺，提高封装质量和产品的一致性，对完成航天用户新的需求指标、研制国际先进水平的耐高温真空热敏电阻器有重要的现实...
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物;封装基板材料及其制备方法
南京大学物理学院高力波课题组实现无缺陷石墨烯稳定封装氢分子（图）
石墨烯 稳定封装 氢分子
2024/5/6
近日，南京大学物理学院高力波课题组在研究氢分子穿透石墨烯晶格中取得了重要进展，首次发现氢分子在石墨烯层间可以长期稳定存在，同时发现随温度的升高，该夹层氢气气压反而降低。
广东省科学院半导体研究所异构集成封装团队在高密度封装金属低温互连方面取得进展（图）
高密度 封装金属 低温互连 固液键合
2023/5/15
随着芯片特征尺寸的持续减小已逼近物理极限，电子器件的发展已走到瓶颈，传统意义上的摩尔定律被“超越摩尔定律”取代。“超越摩尔定律”不再单纯地追求更小的线宽和更先进的制程，而是试图从更多的途径来维护摩尔定律的发展趋势，当前已演化到集成电路与封装融合发展的新阶段，其中高密度三维封装是融合的核心实现路径。
基于内嵌锌单原子碳纳米管诱导“封装”式储钠（图）
内嵌锌 单原子 碳纳米管
2023/6/21
近日，厦门大学化学化工学院董全峰教授课题组和材料学院王鸣生教授课题组合作在碳纳米管封装式储钠的研究中取得重要进展，相关研究 “An encapsulation-based sodium storage via Zn-single-atom implanted carbon nanotubes” 于近日发表在Advanced Materials上（DOI：10.1002/adma.202202898...
近日，上海交通大学机械与动力工程学院王如竹教授领衔的“能源-水-空气” 交叉学科创新团队ITEWA(Innovative Team for Energy, Water & Air)在Cell Reports Physical Science上发表了题为High-yield Solar-driven Atmospheric Water Harvesting with Ultra-High Salt ...
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究在线发表在国际著名期刊Materials & Design上。
Materials & Design报道华东理工大学材料科学与工程学院集成化芯片封装用导热聚合物领域研究新进展（图）
华东理工大学材料科学与工程学院 Materials & Design 集成化芯片 导热 聚合物材料
2020/4/22
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes d...
中国科学院大连化学物理研究所提出贵金属纳米颗粒原位限域封装用于精准构筑NP@MOF多功能复合材料策略（图）
中国科学院大连化学物理研究所 贵金属 纳米颗粒 原位限域封装 精准构筑NP@MOF 多功能 复合材料
2020/2/20
近期，我所张江威博士与美国德州农工大学周宏才团队、南京大学左景林团队合作，设计制备了具有氧化还原活性的稳定Zr-MOF，并在温和条件下将其用于贵金属纳米颗粒原位限域封装，精准构筑NP@MOF多功能复合材料。具有氧化还原活性的MOF是一种新型多功能材料，其氧化还原活性可来源于金属节点、有机配体和孔道中的客体分子。通过有机配体调控活性是较有效灵活的策略。有机配体四硫富瓦烯（TTF）及其衍生物作为有机导...
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。
以二甲基硅油、八苯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，利用阴离子开环共聚反应制备不同性能的苯基乙烯基硅油并进行表征；以白炭黑为补强材料，考察白炭黑及加入量对基础胶捏合后的黏度及所得加成型硅橡胶性能的影响。研究结果表明：当合成硅油折射率为1.46时，制备的改性白炭黑硅橡胶达到光学透明；改性白炭黑质量分数为15%的加成型苯基硅橡胶在固化前流动性好，在可见光波长400~800 nm范围内的透光率...
中山大学化学学院欧阳钢锋教授研究团队基于MOFs材料的生物大分子封装研究新进展发表于Angew. Chem. Int. Ed.（图）
中山大学化学学院 欧阳钢锋 教授 MOFs材料 生物大分子封装 Angew. Chem. Int. Ed.
2019/3/11
我校化学学院欧阳钢锋教授及其团队提出一种半胱氨酸增强的仿生封装策略，可快速、高效地将不同表面化学性质的蛋白质和酶封装在MOFs内。这种增强的封装策略灵感来源于生物体内金属巯基蛋白对金属离子的富集作用，半胱氨酸，聚乙烯吡咯烷酮和蛋白质形成类似于金属巯基蛋白模型的自组装体可促进金属离子在蛋白质周围富集，加速MOFs的预先成核 （见上图）。研究发现封装的蛋白质和酶可维持其自然构象，而MOFs保护层对酶的...
近期，应用所先进材料中心田兴友研究员和张献副研究员团队在同步实现导热绝缘及电磁屏蔽性能的先进电子封装材料制备方面取得了新的研究进展，相关成果发表在Composites Part A 117 (2019) 56–64复合材料领域的TOP期刊上。
近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队，在先进电子封装材料研究方面取得系列进展，相关成果发表在Composites Part A: Applied Science and Manufacturing、Material Research Express、Composites Part A: Applied Science and Manufacturing、Compos...