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2019年11月9日，我校第三届电力电子协同创新论坛“高功率密度封装集成技术”专题研讨会在电气大楼举行。参与活动的电气行业代表共聚一堂，围绕电力电子行业的创新发展进行了交流和探讨。9日上午，论坛在电气大楼B205报告厅举行了开幕式。美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士，我校荣誉教授李泽元（Fred C. Lee）博士做了题为“Power Electronics Packaging and Int...
