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搜索结果: 1-15 共查到电子科学与技术 玻璃相关记录35条 . 查询时间(0.125 秒)
夜间行车时,由于光线不足,视距较短,驾驶员驾车的危险性增加。汽车夜视系统能增加驾驶员夜间行车的视距,且不受雨雪等恶劣条件的影响,因此,颇受关注。夜间行车时环境温度变化较大,温度变化严重影响夜视系统的成像质量,无热化设计是夜视系统的发展方向之一。硫系玻璃具有较小的折射率温度系数和良好的红外透过性能,同时具备模压成型等优点,是用于无热化汽车夜视系统设计的优良候选材料。详细分析了硫系玻璃的光热特性,比较...
研究了粗化玻璃对有机电致发光器件的影响,分别在玻璃基板的平滑面及粗糙面上制作有机电致发光器件。所制备的器件结构为Al(15 nm)/MoO3(60 nm)/NPB(40 nm)/Alq3:C545T(2%,30 nm)/Alq3(20 nm)/LiF(1 nm)/Al(100 nm)。从电流密度-电压-亮度性能及光谱特性等方面对两种器件进行了对比分析。实验结果显示:当蒸镀面为平面时,电流密度及亮度...
比钢铁还强硬的玻璃     钢铁  玻璃       2011/11/10
美国加利福尼亚理工学院的Marios Demetriou教授和能源部劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员在玻璃中掺入钯以及少量的磷、硅、锗等,形成直径1 mm的玻璃棒,再加入3.5%的银,直径达到6 mm,这种玻璃的强度和韧性极高,超过了钢铁材料。据介绍,正是由于在这种钯玻璃中产生大量的剪切带,形成阻断模式,从而阻止裂缝扩大。相关研究工作发表在《自然•材料》上(文章标题:A damage-...
为解决负电子亲合势GaAs光电阴极电子发射灵敏度低的问题,运用质谱计对GaAs-玻璃粘接阴极组件在高温热辐射除气时的放气成份进行了分析, 获得了GaAs电子发射层原子级表面。结果表明:组件150℃为表面放气,450℃为材料体内放气,580℃为洁净表面获得温度,大于650℃ 时GaAs发射层面有As蒸发。这说明严格控制发射层表面洁净温度,是保证制备高性能阴极灵敏度的关键。
高精度玻璃打孔技术     微晶玻璃  钻孔  内孔       2009/9/22
光学零件制造领域中,用传统的方法在微晶玻璃上加工高精度内孔存在很多困难,如钻孔时常出现椭圆、中心偏、锥形、爆边等问题。为了解决这些问题,利用简单的钻床和万能外圆磨床设备,在微晶玻璃上完成钻孔、扩孔、磨边加工后,得到了内孔尺寸精度为0.01mm、内孔与外圆同轴度为0.01mm的高精度圆孔。生产实践表明:该工艺重复性良好,加工性能稳定。不仅解决了玻璃钻孔常见问题,而且得到了高精度玻璃内孔。
在300,700和1 000 ℃温度下,对化学镀Ni-P合金涂层后的磁性ICF玻璃靶丸进行热处理,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和振动样品磁强计(VSM)对热处理后化学镀ICF玻璃靶丸的结构、形貌和磁性能进行了表征。结果表明:化学镀ICF玻璃靶丸经过热处理后,Ni-P涂层晶化为晶态合金层,涂层的组成颗粒直径和磁性能随着热处理温度的升高而不断增加,可望用于磁悬浮实验研究。 ...
介绍了以铽(Tb)激活的高密度发光玻璃和光导纤维发光玻璃的特性。它应用在X 射线实时成像系统中,可大大改善空间分辨能力。用它做的转换屏比一般晶粒状荧光物质做的厚得多,特别适合用于高能X射线实时成像系统。
根据空心玻璃微球(HGM)耐内、外压能力与玻璃强度及形状因子的关系,用压力负荷分步增加的方法分别实验测量了直径为350μm~550μm、壁厚<1.1μm的3种配方HGM的耐内、外压能力及HGM玻璃的杨氏模量和拉伸强度,并由强度测定值给出了不同直径与壁厚HGM的耐内、外压能力的计算式,分析了测量误差,提出了改进方案。
 集成电路表贴式低温玻璃封装外壳原理主要由低温玻璃(430℃~435℃)及引线框架和黑瓷熔封组成。黑瓷片主要为半导体芯片依托作用。引线框架主要作为半导体芯片电流及信号内外通道。而低温玻璃由于它特定的性能作为熔合和桥梁作用。将三种材料,三个部件熔合为整体,以保证半导体集电路可靠地发挥作用。另外,将DIP型(即双列直插式)改为SMT型式即FP型(即扁平式),QFP(四面出腿式)其引线间距缩小到50%,...
排名全球第三、国内第一的显示器件厂商彩虹集团2008年10月20日宣布,由其建设的国内第一条液晶玻璃基板生产线全线贯通,成功生产出我国首块第五代液晶玻璃基板。此举打破了国外公司对该产品的垄断,结束了我国液晶玻璃基板全部依赖进口的历史,标志着我国显示器件产业由传统产品向新型高端领域的突破。
利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺. 通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合. 分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5~6μm,键合强度达到26MPa. 该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,...
介绍了半导体玻璃微通道板的主要性能,并与传统铅硅酸盐玻璃的相关性能进行了比较。阐述了半导体玻璃的研制工艺,研究了利用半导体玻璃材料制备微通道板的工艺途径,开发了靠玻璃本身体电导性质而无需氢还原工艺的微通道板,即半导体玻璃微通道板。研制出孔径为20μm、外径为12mm的半导体玻璃微通道板,实验利用紫外光电法测试了微通道板的增益、闪烁噪声和成像性能。结果表明新型微通道板具有明显的电子增益和低的闪烁噪声...
掺稀土碲酸盐玻璃是宽带光纤放大器的一种非常重要的材料,具有传送区域宽、玻璃稳定性好等特点.讨论了在980 nm光泵浦的条件下,碲酸盐玻璃中稀土离子Pr3+、Er3+的发光寿命。在发光寿命的测量中,采用100MHz数字示波器来监测荧光的衰减,并将测得的衰减数据经最小二乘法拟合算得发光寿命。
降低微通道板(MCP)的离子反馈噪声、提高像增强器的成像质量和工作寿命是MCP玻璃成分优化研究的主要目标,指出通过调整碱金属氧化物的引入种类和总量,并采用高温氢还原工艺获得一种玻璃成分得到优化的MCP,可提高玻璃的转变温度,耐500℃以上的高温烘烤且电性能相对稳定。该方法改善了通道内壁表面结构和MCP的耐电子冲刷能力,降低了气体吸附量且易于去除气体。文章最后给出了优化MCP玻璃成分所需开展的工作:...
用阈值法和行波放大法对我们自行设计、加工的新型多段式钕玻璃板条激光放大器的小信号增益系数和储能效率作了测量,结果表明,放大器储能效率可达3.84%,比常规放大器更高;此外,还具有向高功率、高光束质量发展的潜在优点。

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