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东南大学三项成果入选第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）（图）
东南大学 固态电路 ISSCC 芯片
2023/7/17
近日，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。此次会议是自2020年以来首次全线下模式召开，来自30多个国家的3000多名研究人员参会，分享该领域的最新技术。约有200项芯片实测成果入选，约45%的芯片成果来自于英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等国际芯片巨头公司，其余芯片成果来自于高校和科研院所。
第65届ISSCC峰会将在美国加州召开（图）
第65届 ISSCC峰会 美国 芯
2017/11/21
2017年11月17日，“2018芯片奥林匹克—IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）中国北京发布会”在京召开，该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。
IEEE ISSCC（国际固态电路峰会）是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰...
2014 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)
2014 IEEE International Solid- State Circuits Conference ISSCC
2014/1/20
The International Solid-State Circuits Conference is the foremost global forum for solid-state circuits and systems-on-a-chip. The Conference offers 5 days of technical papers and educational events r...
近日，我校通信学院通信集成电路实验室周雄等同学的论文成功入选2012年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元（导师为通信学院李强教授）。ISSCC是集成电路领域历史最悠久，水平最高的会议，被称为Chip Olympics（芯片奥林匹克）。
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室曾晓洋教授和虞志益副研究员指导的论文：“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”被集成电路（IC）设计领域顶级国际学术会议ISSCC 2012录用，这是我校在该会议上的又一次重要突破...