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原子层沉积设备技术荣获“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术”称号
第八届 半导体 沉积设备
2014/4/10
日前,“2014年中国半导体市场年会” 在无锡举行,微电子所微电子设备技术研究室自主研发的原子层沉积设备技术荣获“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术”称号,微电子设备技术研究室主任夏洋出席并领奖。