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Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Introduction of Semiconductor Measuring Equipment Technology
半导体测量 设备技术 半导体
2023/4/21
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历，简要介绍半导体领域的技术，主要包括芯片制造工艺流程，光学量测技术OCD，器件几何建模，光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：计算机体系结构与芯片设计的若干问题
计算机体系结构 芯片设计 神经网络处理器
2023/4/24
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：半导体器件仿真的多尺度模型和计算方法
半导体器件 仿真 多尺度模型 计算方法
2023/4/25
随着芯片设计和制造工艺的快速发展，晶体管尺寸不断微缩，量子力学效应越来越明显，传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大，计算时间长，难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注，但相关研究成果还很不成熟，有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题，并报告初步的研究...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Advanced Multiphysics Methods for 3-D Integrated Circuits
三维 集成电路 高级 多物理方法
2023/5/18
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
2017 年IEEE电路,器件与系统国际会议（2017 IEEE International Conference on Circuits, Devices and Systems）
2017年 IEEE 电路 器件 系统 国际会议
2017/5/3
近年来的发展，多速率数字信号处理技术已经在众多领域中得到广泛运用，从无线和卫星通信系统，到语言和图像压缩，还包括高性能音频和视频、统计和自适应信号处理以及多媒体。多速率数字信号处理技术的最大优势，在于它的高计算效率，这基于它能够在同一系统中同时运作不同的采样率。过去几十年以来，无线通讯产业迅猛发展，在下一代无线通讯系统的孕育过程中，已经出现了范式转变。未来无线收发技术的重要特性，是在于它从天线到基...
2017 SPIE 工业检验用光学测量系统会议（2017 Conference on Optical Measurement Systems for Industrial Inspection X）
2017 SPIE 工业检验 光学测量 系统会议
2017/4/25
Conference Sessions 1: Interometric Techniques I Congress-wide Plenary Session 2: Interometric Techniques II 3: Digital Holography and Holographic Microscopy 4: OCT and Coherence Scanning 5: High-Spee...
2017IEEE/IAS第53工业和商业电力系统技术会议（2017 IEEE/IAS 53rd Industrial and Commercial Power Systems Technical Conference ）
2017 IEEE IAS 第53 工业 商业 电力系统技术 会议
2017/4/1
The IEEE-IAS Industrial & Commercial Power Systems Department invites you to submit papers for presentation at the 2017 53rd Annual I&CPS Conference which will be held at the Crown Plaza Niagara Falls...
2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
2014 IEEE 27th International Conference Micro Electro Mechanical Systems MEMS
2014/1/20
This Conference reflects from the rapid proliferation of the commitment and success of the Microsystems research community. In recent years, the IEEE MEMS Conference has attracted more than 700 partic...
2008IEEE电路与系统测试与诊断国际学术会议征稿（2008 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis）
2008年 IEEE 电路与系统测试 诊断 国际学术会议
2008/6/1
ICTD08(2008 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis )：电路与系统测试与诊断国际学术会议，是由IEEE电路与系统(CAS)协会发起组织并提供资助的国际会议，并得到中国电子学会、中国仪器仪表学会大力支持，该会议将在2008年10月25日-26日在中国最佳旅游城市成都市举办，具体...