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近日,“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2024中国区新闻发布会在深圳市召开,大会介绍了ISSCC 2024的论文录用情况。本届ISSCC收到全球共873篇投稿论文,最终仅有234篇论文入选,每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。东南大学共有6篇论文入选,入选论文总数位列内地第二名,其中4篇论文来自信息科学与工程学院。
美国当地时间2023年2月19日-23日,2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行,华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...

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