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微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2024/4/26
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
日前，中科院EDA中心陈岚研究员带领的纳米芯片设计方法学研究小组研发的纳米可制造性设计与分析技术（DFM）研究成果开始为国内企业提供服务。
中国科学院EDA中心参加IC CAD 2011成果展（图）
半导体 集成电路设计 展会
2011/12/13
2011年11月17日至18日，中科院EDA中心参加了由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展” （IC CAD 2011）。
中国科学院EDA中心2011年度会员大会成功召开（图）
会员大会 召开
2011/10/28
2011年8月25日至26日，中国科学院EDA中心2011年度会员大会在哈尔滨召开。EDA中心主任陈岚，理事宋志棠，EDA中心各会员单位代表及合作伙伴出席了会议。
中国科学院微电子研究所七室承担国家重大专项项目“先进EDA工具平台开发”顺利通过内部验收（图）
中国科学院微电子研究所七室 承担 国家重大专项项目 先进EDA工具平台开发 顺利通过 内部验收
2011/2/17
2011年1月13日上午， 由中国科学院微电子研究所七室承担的“核高基重大专项“先进EDA工具平台开发” 课题内部验收会” 召开。来自北京华虹集成电路公司、北京华大九天软件公司、复旦大学、清华大学、北京电子技术研究所等行业内的知名专家对课题进行了评审。
2011年1月13日上午， 由中国科学院微电子研究所七室承担的“核高基重大专项“先进EDA工具平台开发” 课题内部验收会” 召开。来自北京华虹集成电路公司、北京华大九天软件公司、复旦大学、清华大学、北京电子技术研究所等行业内的知名专家对课题进行了评审。
2009年9月21日，在广西桂林举行的Agilent EESof EDA 2009年全国用户优秀论文大赛中，我所四室陈高鹏博士力压群雄、脱颖而出，夺得第一名好成绩。值得祝贺的是，这也是陈高鹏博士继去年夺得该项赛事桂冠后的卫冕，他为我所研究生教育的成绩单上又增添了浓重的一笔。
微电子所陈高鹏博士在Agilent EESof EDA 2009全国用户优秀论文大赛中夺魁
微电子所 陈高鹏 博士 Agilent EESof EDA 2009 全国用户 优秀论文大赛
2009/12/18
2009年9月21日，在广西桂林举行的Agilent EESof EDA 2009年全国用户优秀论文大赛中，我所四室陈高鹏博士力压群雄、脱颖而出，夺得第一名好成绩。值得祝贺的是，这也是陈高鹏博士继去年夺得该项赛事桂冠后的卫冕，他为我所研究生教育的成绩单上又增添了浓重的一笔。
中科院EDA中心成功获得《商用密码产品销售许可证》资质
中科院 EDA中心 商用密码产品销售许可证 资质
2009/12/18
近日，中国科学院EDA中心通过国家密码管理局审核，获得商用密码产品销售许可证，将进一步依托SoC/IP服务平台，向广大用户提供商用密码IP及算法的授权和技术服务。
中国科学院微电子研究所EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试（图）
管脚 封装 测试
2011/11/4
由中国科学院微电子研究所EDA中心为中国科学院微电子研究所计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装（见图1）日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试，正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装（见图1）日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试，正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。
目前国内高端封装设计和制造能力完全掌握在外资大厂手中，而且一般只针对...