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搜索结果: 1-12 共查到半导体技术 SOC相关记录12条 . 查询时间(0.093 秒)
E波段射频前端SOC     E波段  射频前端  SOC       2023/11/27
E波段射频前端SOC
近日,我校材料学院、新型显示材料与器件工信部重点实验室曾海波教授团队在国际顶尖学术刊物《Chemical Society Reviews》(影响因子38.6)发表题为“Recent progress in 2D group-VA semiconductors: from theory to experiment”的综述文章。(青年教授张胜利为第一作者,曾海波教授为通讯作者。该期刊是世界公认的材料化...
以减少系统芯片SOC测试时间为目标,研究了层次型SOC的多层次TAM优化问题。根据嵌入式IP核的分类,将层次型SOC测试结构优化转变成了平铺型SOC测试结构优化,并建立了基于量子进化算法的数学模型。通过对群体的观测,决定IP核在测试访问机制上的分配以及当前群体中的最佳个体,实现了包含TAM-ed且wrapped的嵌入式核的层次型SOC测试结构优化。针对国际标准片上系统芯片验证表明,与GA、ILP和...
针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题,提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法。该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势,具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点,提高了FPGA的测试速度和可靠性,并降低了测试成本,与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比。采用软硬件协同方式针对X...
该文设计了面向SOC的可配置AHB接口组件。该接口组件针对SOC中的AHB总线从设备,提供寄存器、中断信号、SRAM、FIFO数据接口,实现了高度可配置性,兼顾了效率和重用性。该接口模块成功地应用在DAB和DRM接收机芯片的设计实践中。在DRM接收机芯片中的一个典型应用为0.18 mCMOS工艺下占用0.078mm2的面积。
数字证书SoC芯片     数字证书  SoC  芯片       2008/12/17
课题研究成果SoC芯片-包括网络身份认证系统芯片和加密智能卡芯片,最终产品有网络电子钥匙系列产品、加密智能卡系列产品以及相应的芯片、应用开发工具和应用软件。芯片能够在片内高速产生密钥对,能实现快于10次/秒的公钥加解密运算速度,能够提供多证书、多应用服务,芯片本身具有防逻辑/物理攻击能力和防逆向解剖能力。成果主要应用于电子政务、电子商务、金融、税务、企业信息化等领域,我网络通信、信息安全提供我国自...
数字证书SOC芯片2     数字证书  SOC  芯片2       2008/12/17
本课题的主要研究内容是数字证书SOC芯片的技术进一步完善及产业化。数字证书SOC芯片作为USB KEY产品的关键芯片,已经得到广泛的应用。而随着应用领域的增加以及加密技术的发展,国民经济也对数字证书SOC芯片提出了新的需求,如非对称加密算法已经从以RSA算法发展为主发展到以ECC算法为主,另外,近些年指纹识别技术得到较快的发展,如何把指纹识别于数字证书技术结合也是一个需要研究的问题。针对近年出现的...
 该项目自主研发了超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片。该芯片采用深亚微米工艺0.18um工艺,在单芯片上集成了1400万门电路。性能包括L2、L3交换路由及L2-L7网络内容过滤等,是国内首创的千兆L2、L3路由器、交换机系统芯片(SoC)。该芯片除兼容目前国外同类芯片外,还具有符合中国市场特殊需求,充分满足中国用户的特殊性能。该芯片适用于从低端到高端的以太网交换机及中低端路由器,在技术...
 该项目主要进行超大规模集成电路SOC设计CAD平台技术研究。该项目中采用数字电视IP核库设计的多款数字电视SoC芯片、CD音响SOC芯片和1/3英寸130万象素CMOS图像传感器SOC芯片已投入量产,开始产生直接经济效益;基于CK510IP核的数字电视信源解码SOC芯片已完成量产准备、即将进入量产;无线窄带通讯基带信号处理SOC芯片已完成产品版本流片,并与整机(对讲机)客户达成使用协议;PCI-...
该课题研究的最终目的是建立一个完整的软件、硬件验证和评估环境,使得各类IP可以良好地嵌入该平台,利用被测用户提供的各种状态参数(如:温度、电压等)和测试激励等数据、设置平台所处状态,再根据IP可重用性标准的相关要求进行评测,并且能够快速、有效地得出评测结果。
将保角变换理论最新研究成果——区域分裂法求解保角模(DDM-CM)应用于SOC中的平面拐线附加电容和附加电感的提取,根据推导过程建立了平面拐角的高频等效电路,并且分析了硅衬底对平面拐线参数的影响.结果表明,利用DDM-CM的得到的结果还是比较正确、简洁的.
安捷伦科技公司(Agilent Technologies Inc.)与北京大学微电子学研究院(IMEPKU)2003年8月20日共同宣布成立北京大学-安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学-安捷伦科技SOC测试工程中心,并举行落成典礼。该中心是华北地区首家SOC测试教育中心,将加速北京大学乃至中国半导体测试技术的研究和发展。同时,该测试教育和工程中心也将与业界开展广泛的合作,致力于推动中国半导体产...

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