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2009年8月10日至13日,第十届国际电子封装技术暨高密度封装会议(International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,简称ICEPT-HDP)在北京清华大学举行上海微系统与信息技术研究所一室罗乐研究员一行五人参加了该会议,向国内外同行展示了上海微系统与信息技术研究所在电子封装技...

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