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搜索结果: 1-15 共查到电子科学与技术 水平相关记录49条 . 查询时间(0.252 秒)
2024年3月7日,理学院物理暨电子系张祥雪教授指导本科生陈思宇等在农林科学类top期刊《Computers And Electronics In Agriculture》(中科院2023分区大类一区,影响因子:8.3)上发表研究论文“Soft X-ray image recognition and classiffcation of maize seed cracks based on imag...
据中国电子科技集团有限公司官方消息,近日,中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶,并表示已达到国际最高水平
2022年,北京信息科技大学信息与通信工程学院国家高水平科研项目方面取得新进展。新增6项国家自然科学基金项目,其中赵钰迪老师首次获批国家自然科学基金“后摩尔时代新器件基础研究” 重大研究计划培育项目,该项目主要面向国家芯片自主重大战略需求,解决未来芯片算力与能效的瓶颈问题。自2019年以来,学院获批国家自然科学基金项目年均超3项。赵凯老师与相关单位合作,主持某“卡脖子”领域国家重点研发计划项目“基...
近日,南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组在集成电路设计领域国际高水平期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II) 发表综述文章“Injection-locking techniques for CMOS millimeter-wave and terahertz signal generatio...
近日,南方科技大学深港微电子学院本科生姚若恒、邓寰识宏在集成电路设计领域高水平期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs(TCAS-II)上发表研究成果,主题分别为"Asynchronous Double-Frame-Exposure Binocular-Camera with Pixel-Level Pipelin...
当前集成电路制造技术进入了“后摩尔时代”,一方面需要继续延续摩尔定律(More Moore),探索新材料、新结构或新原理的器件,解决后摩尔时代器件微缩时的尺寸、集成度和功耗的瓶颈问题;另一方面需要超越摩尔定律(More than Moore),拓展集成电路芯片功能并实现异质集成。单分子器件则为这一发展策略,提供了与传统思路不一样的可行性方案之一(Fig. 1)。其中,构建多功能单分子器件不仅能够降...
近日,南方科技大学深港微电子学院潘权课题组在高性能通信芯片CDR(Clock and Data Recovery)方向取得突出成果。2019级硕士研究生肖文博、博士后黄奇伟、Hamed Mosalam等采用 40nm CMOS工艺,成功设计和验证了一款低功耗注入锁定型数据时钟恢复电路(ILCDR)。相关成果以“A 6.15―10.9 Gb/s 0.58pJ /bit Reference-Less ...
广东工业大学集成电路学院(微电子学院)2021年高水平论文列表。
近日,我校英才实验学院大三本科生唐得山同学,在电子薄膜与集成器件国家重点实验室罗讯教授的指导下,于IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques(IEEE TMTT)发表题为 “Substrate-integrated defected ground structure for single- and dual-band bandpass ...
近日,青岛大学电子信息学院单福凯教授课题组在微电子器件研究领域取得重要进展,研究成果在微电子领域权威期刊IEEE Electron Device Letters上发表。一维金属氧化物纳米纤维由于其独特的优势,在场效应晶体管集成方面具有广阔的应用前景。静电纺丝工艺由于其大规模制备和较低的成本,被认为是最具优势的纤维制备工艺。然而,静电纺丝制备的纳米纤维之间,以及纤维与衬底之间由于简单松散的堆叠,这会...
2020年7月30日,在由中科院上海高等研究院、上海科技大学、万瑞冷电科技有限公司组成的专家组见证下,由中科院合肥研究院等离子体所研制中心承担的国家重大科技基础设施项目——硬X射线自由电子激光装置(SHINE)低温模组水平测试封头顺利通过验收。水平测试封头是超导加速模组项目中的重要部件,连接模组与六通道传输线,主要作用是完成低温介质的输入、引出和控制,对恒温器内超导腔、超导磁体及低温模组降温流程、...
新冠肺炎疫情期间,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队(ASIS & BEAM X-LAB)分别在集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC)、芯片奥林匹克会议IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)发表学术论文。论文中...
2019年7月12日,2019世界半导体照明产业发展论坛暨南昌临空经济区光电产业招商推介会在南昌举行。活动中,来自国内外LED领域的权威专家、30多个国家和地区的采购商、设计师代表,以及国内100多家半导体照明产业领军企业的负责人汇聚一堂,共话世界半导体照明产业发展的新趋势、新动力。此次论坛由南昌市政府、省工业和信息化厅主办,南昌临空经济区、中国照明电器协会承办。活动中,围绕“挖掘半导体照明产业发...
近日,2018国际微波年会(International Microwave Symposium)IMS及射频集成电路会议(Radio Frequency Integrated Circuits Symposium)RFIC在美国费城成功举行。此次会议上,我校共发表21篇高水平论文,展示了多项研究成果。本届IMS会议共收录474篇优秀论文,这些论文来自全球239个不同机构。其中,电子科技大学为第一署...
近日,电子科技大学集成电路研究中心、电子薄膜与集成器件国家重点实验室罗讯教授领衔的大数据通信集成电路与系统实验室DX-LAB,在2018国际微波年会(IMS)以及国际射频集成电路会议(RFIC)上发表多篇高水平论文,并获得多项重要荣誉。团队六篇论文被收录为Oral Presentation Paper(口头报告论文),展示了团队无源、有源模块以及子系统等方面的多项最新研究成果,频率覆盖射频至亚太赫...

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