搜索结果: 1-11 共查到“机械工程 芯片”相关记录11条 . 查询时间(0.161 秒)
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展（图）
InGaAs单光子探测芯片 电子工程
2022/11/16
中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能，完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备，实现了单光子探测器芯片的全国产化，为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。相关研究成果以“High performance InGaAs/InP single-pho...
2018年5月16-18日在天津举行的第二届世界智能大会上，刚刚研制完毕的“天河三号”超算原型机首次亮相。告别前代的英特尔芯片，“天河三号”原型机采用自主的飞腾处理器、天河高速互联通信和麒麟操作系统，实现了芯片的全国产化。
韩国开发新一代快闪存储芯片
韩国 新一代 快闪存储芯片
2017/5/15
存储芯片行业在平面上增加存储数据的存储单元上存在着局限性，人们一直通过纵向堆积的3D技术来扩展容量。例如，韩国SK海力士（Hynix）公司的存储单元最高值为48层。该公司最近公布他们的技术可以将存储单元提升至72层。通过这一技术，该公司成功开发出72层256Gb容量的闪存存储芯片。
国际微流控和芯片实验室学术大会召开
国际微流控和芯片实验室 学术大会
2016/6/15
日前，“2016年大连国际微流控和芯片实验室大会”在辽宁大连举行。此次会议是首次微流体及微全分析系统在机械工程、海洋、能源、航天以及生物医学等领域中应用方面的国际会议，由大连海事大学、加拿大滑铁卢大学及北京国际力学中心联合举办。
USB接口芯片CH376在专用控制系统中的应用
CH376 单片机 U 盘 USB 接口
2016/9/28
针对专用控制系统缺乏U 盘接口的问题，介绍一种在专用控制系统中增加USB 接口功能的设计方案。介 绍系统总体结构，给出系统电路原理图和单片机读写U 盘的程序流程。结果表明：该方案具有成本低、通用性强、 可靠性高等特点，可方便地集成到各种专用控制系统和嵌入式系统中，实现USB 接口和U 盘读写功能。
一种微腔型PCR集成芯片的设计及其热分析
聚合酶链式反应芯片 集总参数法 热分析 微机械加工技术
2014/4/29
本文设计了一种新型的硅微聚合酶链式反应（PCR）芯片。该芯片采用掺杂半导体作为加热电阻来提高加热效率，改善反应腔内的温度均匀性。集成在芯片底部的Pt温度传感器与微加热器组成温度控制单元，为PCR反应过程提供所需的三种特定温度。此外，为了便于温度校准，设计了敞开式的反应腔，其容积约1.78μL。采用集总参数法计算了芯片在加热和冷却循环过程中的功率和速率，使用ANSYS®软件仿真分析了芯片的...
BGA封装芯片焊接系统
芯片 焊接系统 封装
2008/10/9
本系统的核心技术是在焊接过程中对芯片温度的精确控制。其特点和创新之处在于：焊接系统采取模块化结构设计，采用计算机进行数据存储、分析、处理；采用高速DSP芯片进行数据的采集和温度的控制，本芯片功能强大、速度快、可以实现复杂的算法；高效的温度控制算法保证焊接过程稳定进行；管理软件使用全图形界面操作方式。本设备的技术、性能指标和国外的同类产品相比丝毫不逊色。与同类产品相比，本系统具有结构简单、操作直观...
VLSI大面积芯片焊接技术
芯片 焊接 集成电路
2008/10/9
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：“VLSI大面积芯片焊接技术研究”的成果有：VLSI圆片背面磨削法减薄技术、VLSI大面积芯片焊接技术、高引线数VLSI半自动铝引线键合技术等。VLSI圆片背面磨削法减薄，圆片正面用薄膜粘附保护，用真空吸附固定圆片，砂轮磨头和圆片固定装置以相反方向旋转磨削圆片。VLSI大面积芯片焊接技术，它包括导电胶装片技术和金锑合金焊料低温真空烧结技术...
单芯片多处理器系统任务并行处理设计
单芯片多处理器 任务调度 并行处理
2013/12/9
根据单芯片多处理器的基本架构,围绕如何提高单芯片多处理器的性能,提出一种基于任务库的任务并行处理方法,给出了任务加载和调度策略,并用硬件予以实现.以4个基于51体系结构的MCU子处理器为单芯片多处理器架构,进行了任务分配调度实例验证.结果表明,提出的方法切实可行,能够提高单芯片多处理器的并行处理能力和工作效率.
我国科学家研制出蛋白质芯片生物传感器系统
光学成像技术 蛋白质芯片生物传感器系统 生物医学
2006/7/20
科学时报2006年7月17日报道 在中国科学院知识创新工程和国家自然科学基金的资助下，中科院力学所国家微重力实验室靳刚课题组经过多年努力，成功研制出“蛋白质芯片生物传感器系统”及其实用化样机。该研究将多种蛋白质活性微列阵、生物分子特异结合性，与高分辨率椭偏光学成像技术相结合，提供了一种新型无标记蛋白质分析技术。
清华大学微电子学研究所2005年8月17日报道 近日，受教育部委托，微电子所在清华大学召开了“CI1003人工耳蜗ASIC芯片”技术成果鉴定会并通过鉴定。
