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利用诱导型等离子体辅助双靶磁控溅射法在Si(100)基板表面沉积Cu含量(原子分数)为0—10.0% 的Ti-Cu-N膜, 研究了Cu含量对薄膜结构及硬度的影响. 结果表明, 添加少量Cu可极大地提高薄膜硬度. Cu含量为2.0%的Ti-Cu-N薄膜具有超硬特性, 硬度HV达到42, 约为纯TiN薄膜硬度的2倍. 超硬质Ti-Cu-N薄膜为nc-TiN/nc-Cu纳米复合薄膜, 具有柱状晶结构. ...
原位合成TiN/O,-Sialon复相材料的制备工艺,采用原位合成技术,使用来源广泛、价格便宜的Ti0_2作为增强相原料,使之与其它原料在烧成过程中反应,原位自生TiN,一步合成TiN/O,-Sialon复相材料。工艺流程:过筛;预烧;配料;研磨(湿磨);超声波振荡;干燥;模压成型;等静压成型:高温烧成。该发明的产品,增强相TiN颗粒微小、分布均匀、与基相相容性好,而且降低了合成TiN的成本,简化...

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