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疏水介孔二氧化硅膜的制备与表征（Preparation and Characterizaion of Hydrophobic Mesoporous Silica Membranes）
介孔氧化硅薄膜 孔结构 疏水性
2010/8/18
用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体，以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(P123)作有机模板剂，通过共水解缩聚反应制备了甲基修饰的介孔SiO2膜。利用N2吸附、FTIR、29Si MAS NMR以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征。结果表明，修饰后的膜材料具有良好的介孔结构，最可几孔径为4.65 nm，孔体积为0.69 cm3·g-1，比表面积...