搜索结果: 121-135 共查到“微电子学 芯片”相关记录185条 . 查询时间(0.328 秒)
NEC与瑞萨合并将获22亿美元注资 打造全球第三大芯片商
注资 全球 芯片
2011/11/1
北京时间2009年9月16日下午消息，据国外媒体报道，NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。合并之前，NEC与瑞萨科技的母公司将为双方注资2000亿日元，也就是22亿美元的资金。如果基于2008财年财报，NEC电子与瑞萨合并后，将以总和为12500亿日元的收入排在美国英特尔公司和韩国三星电子公司之后，成为世界上第三大半...
我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。
微电子所研制实现4GHz 4-bit的超高速ADC芯片（图）
超高速 芯片
2011/11/4
中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室超高速电路课题组致力于基于化合物半导体的超高速数模混合集成电路研究。近期，在刘新宇研究员的带领下，研究组成员共同努力并且得到了微电子所第二研究室相关人员的技术支持，最终研制实现了4GHz 4-bit超高速模拟数字转换器（Analog-Digital Convertor，ADC）芯片。
中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室超高速电路课题组致力于基于化合物半导体的超高速数模混合集成电路研究。近期，在刘新宇研究员的带领下，研究组成员共同努力并且得到了微电子所第二研究室相关人员的技术支持，最终研制实现了4GHz 4-bit超高速模拟数字转换器（Analog-Digital Convertor，ADC）芯片。
芯片毛细管电泳的系统级建模与仿真技术研究
微流控芯片 芯片毛细管电泳 系统级模型 多端口组件模型
2014/5/4
芯片毛细管电泳分离是微流控芯片系统中的重要组成部分，其电泳分离效率直接影响着芯片的整体功能。本文运用多端口组件模型技术建立了逶迤型芯片毛细管电泳分离的参数化行为模型及系统级模型。模型仿真结果与有限元仿真软件的仿真结果相比较，仿真速度提高了100多倍，而相对误差小于3.8％，表明论文所建立的芯片毛细管电泳分离行为模型，能够在不降低系统仿真精度的同时更加快速高效地对系统性能做出评价。
微电子所研制成功两款10GHz 8-bit的超高速DDS芯片（图）
超高速 芯片
2011/11/4
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）HBT超高速电路小组在刘新宇研究员和金智研究员的带领下研制成功两款基于1um GaAs HBT工艺的8-bit超高速直接数字频率综合器（Direct Digital frequency-Synthesizer, DDS）芯片DDS1和DDS2。
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）HBT超高速电路小组在刘新宇研究员和金智研究员的带领下研制成功两款基于1um GaAs HBT工艺的8-bit超高速直接数字频率综合器（Direct Digital frequency-Synthesizer, DDS）芯片DDS1和DDS2。据测试结果表明，DDS1可在大于10GHz内部时钟频率下正常工作，DC-5GHz输出频率范围内的无杂散动态范围...
温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片的设计
微通道阵列芯片 温度 透明 PID算法
2009/3/19
本文设计制作温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片。采用具有光学透明的PDMS和ITO导电玻璃，分别加工微通道阵列及加热器并利用真空氧等离子实现芯片的键合。芯片的温度控制部分采用单片机AT89C51为核心，通过对PID温度控制算法进行修正，芯片的温度控制精度可达到±0.2℃。该芯片可用于DNA分析或细胞培养。
THRCF125非接触式IC卡芯片的研制
非接触 IC卡芯片
2009/3/2
THRCF125卡是一种用于身份识别的非接触式IC卡，卡内芯片无电源，靠读卡器感应供电并读出卡号，载波频率为125KHz，每张卡内存储唯一的卡号用于身份识别，存储容量为64位。无源和免接触是该芯片两个最突出的特点，也是主要技术难点。射频接口电路是关键的核心技术，它从读卡器接收能量产生直流工作电压和时钟信号，并采用相移键控和加载调幅等技术实现卡与读卡器的无线通讯。THRCF125是中国首次自行研制成...
芯片厂商联发科技瞄准3G发牌商机
芯片厂 瞄准 发牌 商机
2011/11/4
受全球金融风暴波及等因素影响，一些TD－SCDMA（以下简称“TD”）企业曾公开表示，今年将缩减在TD上的研发投入。峰回路转，新年的第一个星期，工业和信息化部向三大电信运营商正式发放了3G牌照。3G时代开启的同时，TD企业间新一轮的竞争就此拉开序幕。
研华推出第一款基于系统芯片的统合式应用平台
系统芯片 应用 平台
2011/11/4
研华推出第一款使用Intel®; QuickAssist技术、基于Intel® EP80579集成处理器的统合式应用平台（CAP）--FWA-2310E。该平台是一款极为经济有效的解决方案，它可以满足网络设备制造商与集成商对电话、视频及数据处理功能的要求，同时还可满足服务提供方和企业用户不断增长的需求。
电子产品需求骤降 芯片设备大幅减产
电子产品 需求 芯片设备 减产
2011/11/4
荷兰芯片设备大厂ASML近日表示，电子产品需求骤降迫使其顾客大幅减产，ASML的主要顾客包括东芝、台积电、三星和英特尔。ASML上周宣布裁员10％。原因是半导体终端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不开工。而全球最大的设备商应用材料，早在11月就宣布全球裁员12％（1800人）。应用材料表示，2008全年业绩仅81.3亿美元，远低于2007年的97.3亿美元。
蓝牙2.0 SOC单芯片收发器
蓝牙2.0 SOC 单芯片 收发器
2008/12/17
1、项目性能本项目设计一款符合蓝牙2.0协议标准的CMOS工艺SOC单芯片。芯片集RF射频收发、调制解调器、基带控制和加解密单元以及ARM微处理器于一体，达到国际先进技术水平。本项目芯片设计完成后，达到以下性能指标工作频率： 2.400G-2.4835G调制方式： GFSK, 1/4 QPSK，1/8 QPSK传输速率： 1Mbps,2Mbps ,3Mbps信道间隔： 1Mhz信道数： 79f=2...