搜索结果: 31-45 共查到“电子科学与技术 MEMS”相关记录58条 . 查询时间(0.171 秒)
基于MEMS的压电微能量采集器的电路研究与测试
能量采集 MEMS 压电效应 悬臂梁
2014/5/14
微能量采集技术是利用某种效应把周围环境中的某种形式的能量转换成电能，为嵌入式系统和无线传感网络中的MEMS器件供能。本文探讨了一种基于MEMS技术的压电型微能量采集器。微能量采集器工作于低频环境，当给其振动激励信号时，它能够把机械能转换为电能。但是能量采集器直接输出的是交流电压，一般不能直接为器件供能。所以，利用AC－DC电路把交流转换为直流，实现为MEMS器件供能。文中给出了微能量采集器的测试电...
MEMS压力传感器在义齿力学性能研究中的应用
义齿 电容式传感器 MEMS 传感器测试
2014/5/14
本文详细给出了一种用于义齿压力测量的微型电容式传感器的研制工艺和封装测试．文中根据电容式压力传感器的原理，采用MEMS工艺，研制出微型传感器．在与义齿基托相同材料的作底基的树脂上挖一个边长为2mm平整的方形小坑，将传感器分布式埋植入底基，并用自制的施加压力的装置对传感器进行测试，从而检测出压力对口腔下方组织的作用力．测量结果表明，该传感器能够准备地测量出当牙齿咬合时，义齿基托所承受的力和力的分布．...
MEMS层叠式毫米波天线设计
微机械 微带天线 有限宽地共面波导-微带馈线 口径耦合天线 带宽
2014/5/15
为了提高天线带宽，改善天线性能，文中提出并设计了一种基于微机械工艺的层叠式口径耦合毫米波天线，该天线中心频点为35GHz，利用有限宽地共面波导—微带（FGCPW—MS）进行馈电。分析天线结构中的几个关键参数对天线带宽性能的影响，利用HFSS三维电磁场仿真软件进行天线模型仿真。结果表明，该天线带宽为11.8%，增益为7.8dB，天线辐射效率为71%。与传统微带天线相比，该天线在带宽、增益等方面均到改...
Ka波段硅基MEMS滤波器
MEMS滤波器 耦合 基片集成波导 Ka波段
2014/5/15
滤波器是微波毫米波电路中的一个重要部件，本文介绍了采用基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS滤波器。设计制作了MEMS滤波器的核心部件谐振器，测试结果显示该谐振器无载Q值大于180，频率误差控制在2%以内。以此为基础采用理论计算与实验设计相结合的方法设计了一个Ka波段硅基MEMS滤波器。滤波器中心频率为30.3GHz，插入损耗1.5dB，相对带宽5%。芯片尺寸为10.0mm×2...
平面S型与平面W型MEMS弹簧性能比较研究
微机电系统 平面弹簧 刚度系数 有限元方法
2014/5/15
S型与W型是平面MEMS弹簧中两种典型的结构形式，各自结构特点导致了它们具有不同的力学性能。本文通过理论分析、仿真计算和实验验证方法对平面镍质S型与平面W型MEMS弹簧性能进行了比较研究，得出了在同样的外廓尺寸及相同的线宽、厚度和梁间距情况下，平面S型微弹簧的刚度大于平面W型微弹簧的刚度的结论，为MEMS弹簧的进一步优化设计提供理论参考。
MEMS加速度传感器的引信数据采集系统设计
数据采集 可编程逻辑阵列 微机电系统 侵彻
2012/4/15
论述了侵彻引信系统的数据采集系统设计与实现。该系统采用MEMS阵列式加速度传感器获取冲击过程中的加速度值，将可测量加速度范围提高105g以上。利用FPGA芯片实现八路并行数据采集，通过对输入数据的有效选择和64阶数字FIR滤波处理，实现了高速冲击加速度的高精度测量；同时减小了引信数据采集系统的体积，提高了系统的可靠性，便于维护与升级。
微系统所研制的石油勘探MEMS传感器达到野外应用水平（图）
石油勘探 传感器 应用水平
2011/11/14
11月底，中科院上海微系统所联合中石化石油物探技术研究院在湖南湘西州龙山县洛塔乡进行了MEMS传感器及其数据采集系统的野外试验，取得圆满成功。本次野外试验，主要针对浅层地质结构，测试的剖面长度约为370米，每炮炸药量200克。野外试验周期持续10天，共接收了150炮数据，每炮数据记录都可直接得到地震勘探所需的有效信息，试验结果表明微系统所研制的石油勘探MEMS传感器已经达到野外应用水平，为今后ME...
微系统所举行MEMS产业化高峰论坛（图）
产业化 论坛
2011/11/14
为了进一步加强MEMS设计和制造领域的技术人员间的沟通，分享MEMS设计制造技术的方案，探讨MEMS产业未来的发展道路，10月28日，在微系统所举行了“MEMS设计制造技术与产业化高峰论坛”。复旦大学、北京大学、上海交大微纳研究院、TSMC、无锡美新半导体有限公司、苏州敏芯、上海宇灿股份有限公司、ASMC、SUSS 、ST、Coventor、Cadence、Robert Bosh、SMIC、飞思卡...
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS（图）
感光型干膜 TSV WLP MEMS
2011/11/1
杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。这是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低温制程能力的环氧树脂光阻，特别适合用于3D及直通硅晶穿孔（3D/TSV）、晶圆级封装（WLP）以及微机电（MEMS）的用途上。这...
不同检测电容结构对MEMS电容传感器性能的影响分析
MEMS 微电容式惯性传感器 检测电容结构
2014/5/5
改进传感器检测电容几何结构能有效改善传感器的性能。本文对梳齿电极结构、栅形电极结构及梳栅电极结构检测电容的性能特点进行分析比较，重点分析了振子质量、空气阻尼、系统阻尼系数比以及灵敏度等特性，得出在相同的外轮廓尺寸、支撑梁、振子厚度以及振子到衬底的距离的条件下，栅形结构传感器的振子质量最大，空气阻尼最小，适合制作高分辨率的传感器；在大气下，梳齿结构灵敏度增加的同时空气阻尼力也会增加，且振子质量较小，...
微系统所在MEMS和传感器领域的研发水平有显著提高
传感器 领域 研发水平 提高
2011/11/14
固态传感器、执行器与微系统国际会议(International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 简称Transducers)是国际传感技术领域规模最大的学术会议，其论文挑选之严格，学术水平之高，为国际该领域所共识。自1981年在美国波士顿召开首次会议以来，该会议每两年召开一次，轮流在美洲、欧洲和亚洲（包括...
上海微系统与信息技术研究所在MEMS和传感器领域的研发水平有显著提高
传感器领 研发 提高
2011/11/30
固态传感器、执行器与微系统国际会议(International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 简称Transducers)是国际传感技术领域规模最大的学术会议，其论文挑选之严格，学术水平之高，为国际该领域所共识。自1981年在美国波士顿召开首次会议以来，该会议每两年召开一次，轮流在美洲、欧洲和亚洲（包括...
DALSA成功测试Alchimer公司的eG ViaCoat制程 强化MEMS制造能力
测试 制程 能力
2011/11/4
DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布，已完成通过法国的纳米金属化技术专家Alchimer公司的eG ViaCoat制程，在穿透硅通孔结构(TSV)上建立均匀铜金属籽晶层的测试。完成这些成功测试后，DALSA计划取得Alchimer的技术授权，以强化其微机电系统(MEMS)制造能力。
MEMS器件与IC电路集成化技术研究
MEMS器件 IC电路 集成化技术
2008/12/29
本课题选用真空微电子压力传感器阵列为实例，将集成电路的平面加工工艺和MEMS器件的三维体加工工艺进行了一体化的集成技术研究。获得了IC电路功能正常、压力传感器有压敏反应的实验样品，研究结果表明一体化的集成技术是成功的。通过本课题的研究取得了如下研究成果：在国内首次突破了硅微三维体加工和表面IC加工的一体化三维集成化技术。在带图形的硅-硅键合研究中，成功地研制出实用的真空键合设备。本专题中的很多关键...