搜索结果: 31-33 共查到“电子科学与技术 印刷”相关记录33条 . 查询时间(0.171 秒)
印刷集成电路板制备技术
集成电路板 印刷电路板 生产工艺
2008/7/25
该印刷集成电路板制备技术选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板，用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上，用Ni-P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题，采用Al/ALO或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。该技术将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体，减小了体积，简化了制造工艺；又可保证基板与底板间的良好结合，提高系统散热效率，提高电子线路的可靠性。
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
2008/6/27
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板...
高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析
通孔 垂直通孔 Foldy-Lax方程 多径散射 网络级联
2008/6/10
通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一，其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题，因此对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要。该文使用一种基于Foldy-Lax方程的全波分析法并结合网络级联理论对其进行电磁建模。在单层垂直通孔结构中，建立柱体通孔间的Foldy-Lax多径散射方程，求得柱体通孔的激励场系数，计算出单层垂直通孔的散射矩阵，再应用多端口网络级联理论...
