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中国科学院大连化学物理研究所专利：一种通用型微流控芯片夹具
中国科学院大连化学物理研究所 专利 通用型 微流控芯片 夹具
2024/1/18
一种通用型微流控芯片夹具设计，由夹具B板、芯片、聚氟乙烯刃环、螺丝、夹具A板、连接螺丝、套管、玻璃毛细管等组合构成；本发明的优点是，芯片采用″Ｖ″字型孔，用连接螺丝通过聚氟乙烯刃环将玻璃毛细管压紧，密封性能好，操作方便，采用3/16”N=32标准螺纹方便，经济；夹具A板两侧切开，芯片装卸方便；夹具B板上有12个观测孔，便于观察安装状况。
一种基于微流控芯片制备蜂窝状聚合物微球的方法，该方法为超声分散得到的初乳相(W1/O)作为被分散相，在连续相(W2)的作用下，形成芯片中的双乳相(W1/O/W2)液滴；溶解在内水相(W1)中的泡腾剂分解起膨胀作用，同时溶解在油相中的聚合物随溶剂的挥发而析出固化，沉积在内水相(W1)液滴模板外围，形成具有独特结构的聚合物微球。本发明设计并制作了基于液滴操控技术的微流控芯片，将该芯片应用于制备单分散、...
中国科学院半导体所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展（图）
芯片研制 智能感知系统 图像传感器
2024/2/28
人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知系统芯片。它可以被广泛应用于自动驾驶、敏捷机器人、智能无人机、混合现实和工业机器视觉等前沿邻域。目前的人工视觉芯片以多比特实数数据形式在片上进行图像信息的获取、表达、处理和传输，面临处理数据量大、深度神经网络计算复杂度高、电路复杂、片上存储开销大、处理延迟和功耗大等诸多的设计和应...
中国科学院微电子所在阻变存储器芯片创新应用研究取得进展（图）
芯片 集成 细胞
2024/2/29
阻变存储器（RRAM）因其高速、低功耗和可扩展性而被广泛用于实现边缘计算加速器。但由于RRAM存在保持特性退化的问题，导致基于RRAM芯片上的网络推理准确率随时间的增大而降低，从而限制了基于RRAM的边缘计算加速器的运算精度。
本发明公开了一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法。该方法首先采用流延法制备超薄热敏陶瓷片；继而采用丝网印刷法对陶瓷片进行电极涂覆；接着利用划片机对所得热敏陶瓷芯片进行切割，并在电极表面焊接引线；最后对元件进行超薄绝缘封装。本发明实现了超薄芯片型热敏电阻的制备，该技术具有机械化程度高、工艺简单、成本低廉、普适性强等特点，因此适用于制备各种超薄芯片型电子元器件，具有很大的应用前景。
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
2024/2/28
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
2023年12月22日，广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识，推动合作向更深层次发展。
中国科学院合肥物质科学研究院专利：硅微机械两维倾角传感器芯片及制作方法
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 硅微机械 两维倾角 传感器芯片
2023/12/12
中国科学院合肥物质科学研究院专利：硅微机械两维倾角传感器芯片及制作方法
本发明涉及一种用于爆炸物和毒品检测的阵列式化学比色传感芯片的制备方法，该化学比色传感芯片由密封膜、聚丙烯显色基底和试剂模块制成，在聚丙烯显色基底内设置有9个凹形长方体，集成了多组检测试剂，配合爆炸物和毒品气氛探测仪使用，达到一次采样测试即可全面准确地检测多种爆炸物和毒品的目的，检测限达到微克级，检测时间均小于12秒，提高了在公共场所快速检测爆炸物和毒品的的效率。
中国科学院深圳先进技术研究院专利：制备微米级分散体的集成芯片及其装置
中国科学院深圳先进技术研究院专利：集成芯片及其装置;以及制备微米级分散体的方法
中国科学院深圳先进技术研究院专利：密码安全芯片侧信道安全程度量化评测方法
中国科学院深圳先进技术研究院专利：高通量微流控细胞芯片
中国科学院深圳先进技术研究院 专利 高通量 微流控 细胞芯片
2023/12/6
中国科学院深圳先进技术研究院专利：高通量微流控细胞芯片
中国科学院深圳先进技术研究院专利：基于人体信道的通信芯片
中国科学院深圳先进技术研究院 专利 人体信道 通信芯片
2023/12/6
中国科学院深圳先进技术研究院专利：基于人体信道的通信芯片
本发明涉及一种基于MEMS芯片的气敏材料快速筛选装置及方法，所述装置由集成MEMS芯片、测试腔体、液晶操作屏、功能控制模块、ARM板卡、锂电池、气泵、充电插口、SD卡插槽、电源开关和外壳于一体机：MEMS芯片集成了多通道采集和自加热，为敏感材料提供检测基底和信号采集端口；测试腔体用于固定MEMS芯片并为其提供包括温度、气氛和光照可控及湿度可监测的测试环境；功能控制模块连接ARM板卡，用于为红外测温...