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复旦大学材料科学系方晓生课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述（图）
方晓生 低维宽禁带 半导体 紫外光探测器
2023/11/21
精确的紫外光检测是现代光电技术的重要组成部分，现阶段的紫外光探测器主要基于宽禁带半导体，例如，III-V半导体。然而，传统的宽禁带半导体在实际应用中达到了瓶颈，难以兼顾高集成度和高柔性。有鉴于此，低维宽禁带半导体由于具有合适的紫外光吸收范围、可调节的光电性能以及良好的衬底兼容性等优势，在多种紫外光工作场景中展现出巨大的应用潜力。
Study reveals new ways for exotic quasiparticles to “relax”（图）
外来准粒子 钙钛矿 电子学 光子学 计算机芯片 量子比特
2023/6/7
New findings from a team of researchers at MIT and elsewhere could help pave the way for new kinds of devices that efficiently bridge the gap between matter and light. These might include computer chi...
近日，南方科大学深港微电子学院院长于洪宇教授团队在GaN器件研究中取得系列重要进展，研究成果相继发表在在国际微电子器件权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)、Applied Physics Letters(APL)及IEEE Transactions on Electron Devices(TED)期刊上。相关工作获得国家自然科学基金面上项目、广东省重点领域研发...
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟
半导体企业 JOINT2联盟 半导体材料
2022/10/17
据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
日本半导体材料厂商住友电木（SumitomoBakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
A household microwave oven modified by a Cornell Engineering professor is helping to cook up the next generation of cellphones, computers and other electronics after the invention was shown to overcom...
据科技日报报道，美国宾夕法尼亚州立大学和美国空军研究人员创建了会“思考”的柔性导电聚合物材料。集成电路通常由封装在单一半导体材料（通常是硅）上的多个电子元件组成。根据研究人员的说法，集成电路是信号和信息可扩展计算所需的核心组件，但以前科学家从未在硅半导体以外的任何组件中实现过。
Silicon is one of the most abundant elements on Earth, and in its pure form the material has become the foundation of much of modern technology, from solar cells to computer chips. But silicon’s prope...
木材衍生的纳米纤维素纸半导体制成
纳米纤维素纸半导体 木材 日本 ACS纳米
2022/10/17
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。
东南大学王金兰教授、马亮教授团队与合作者在Nature发表重要成果（图）
厘米级薄膜 半导体材料 晶体管
2022/9/16
近日，东南大学物理学院王金兰教授、马亮教授材料多尺度模拟团队在二维材料的层数可控生长机理方面取得了重要进展，与南京大学王欣然教授实验团队合作实现了厘米级均匀双层MoS2薄膜的层数可控外延生长，成果以“Uniform nucleation and epitaxy of bilayer molybdenum disulfide on sapphire”为题，2022年5月4日在线发表于Nature。
When it comes to creating next-generation electronics, two-dimensional semiconductors have a big edge. They’re faster, more powerful and more efficient. They’re also incredibly difficult to fabricate.
Engineers report a major advance in creating a new family of semiconductor materials（图）
半导体材料 硫族化 物钙钛矿 太阳能电池
2023/6/7
MIT engineers report creating the first high-quality thin films of a new family of semiconductor materials. The feat, which lead researcher Rafael Jaramillo refers to as his “white whale” because of h...
A new way to generate light using pre-existing defects in semiconductors（图）
半导体 高铟浓度 氮化铟镓LED
2023/6/7
Researchers from the Low Energy Electronic Systems (LEES) interdisciplinary research group at the Singapore-MIT Alliance for Research and Technology (SMART), MIT’s research enterprise in Singapore, to...
碳化硅是一种高性能的无机半导体材料，具有化学性质稳定、导电导热性能良好、耐高温和酸碱腐蚀的特点，已经广泛用于特种陶瓷、研磨材料以及微电子等领域。由于工业碳化硅比表面积很低（不到1 m2/g），难以有效分散催化活性组分，在工业催化领域的应用还是空白。
