搜索结果: 136-150 共查到“国际动态 半导体技术”相关记录216条 . 查询时间(1.959 秒)
应半导体所王占国院士和徐波研究员邀请，2011年10月26～27日，法国国家科学研究中心/南锡大学的Stéphane Mangin教授和陆沅博士来半导体所进行学术交流访问。Stéphane Mangin教授是法国南锡大学Jean Lamour研究所纳米磁性和自旋电子学实验室的主任，在半导体薄膜及纳米结构的磁学和自旋性质研究方面有深厚造诣；陆沅博士近期在砷化镓基发光二极管的磁性隧道结自旋注入和硅材料...
2011年5月11日上午，中国科学院半导体研究所与荷兰代尔伏特理工大学合作签约仪式在北京举行。中国科学院副院长阴和俊与来访的荷兰第一副首相兼经济和农业及创新部大臣费尔哈亨出席了签字仪式。双方并发表了讲话，高度评价了中荷科技合作和人才交流。并为半导体研究所和代尔夫特大学共建的北京研发中心揭牌。
砷化铟可替代硅制造未来电子设备（转发）
砷化铟 硅制造 电子设备
2011/11/7
据美国物理学家组织网11月23日（北京时间）报道，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上，制造出一块纳米晶体管，其电学性能优异，在电流密度和跨导方面也表现突出，可与同样尺寸的硅晶体管相媲美。该研究结果发表在最新一期《自然》杂志上。
亚纳米级孔隙三维图像首次获得--对未来集成电路的设计产生重要影响
亚纳米级孔隙三维图像 集成电路 设计
2010/6/21
据物理学家组织网6月9日（北京时间）报道，美半导体研究公司与康耐尔大学的研究人员开发出一种新的方法，利用电子断层成像技术首次获得了亚纳米级的孔隙三维图像。科学家相信，对于半导体材料亚纳米级结构的深入了解，将会不断提高集成电路的性能，降低电能的消耗。
美日德科学家发现世界上最小超导体
最小 超导体
2010/3/31
美国俄亥俄大学2010年3月29日发表新闻公报说，在该校科学家领导下，美国、日本和德国科学家合作发现了由4对分子组成的世界上最小超导体。 
荷兰经济事务部Point One规划代表团访问中国科学院半导体研究所（图）
荷兰经济 代表团 访问
2011/11/7
2010年3月15日下午，荷兰经济事务部Point One规划代表团来访我所。与所长李晋闽、副所长陈弘达、所长助理、中科院半导体照明研发中心副主任王国宏等进行了座谈和交流。国家半导体照明工程重大项目管理办公室副主任阮军及中国半导体行业协会相关负责同志陪同考察。
IBM展示运行速度最快的石墨烯晶体管
IBM 石墨烯 晶体管
2010/2/9
在刚刚出版的《科学》杂志上，IBM的研究人员展示了一种由石墨烯材料制作而成的场效应晶体管（FET），其截止频率可达100吉赫兹（GHz），这是迄今为止运行速度最快的射频石墨烯晶体管。这一成就是美国国防部高级研究计划局“碳电子射频应用项目”取得的重大进展，为研发下一代通信设备铺平了道路。
克服有机半导体的壁垒（图）
克服有机半导体的壁垒
2009/12/9
日前工程师发现有机晶体管性能不佳的原因，并设法对其改进。有机半导体有很大的利用空间，然而未解决的问题是晶体管间的性能差异远大于商业化器件所允许的范围。单个器件所拥有的高电子迁移率无法复制为上千个器件的高迁移率，是什么引起晶体管的不连续性？研究人员对多晶器件的不连贯性进行了系统研究，研究显示薄膜晶体的晶界排列可使晶体管中电荷迁移各向异性现象平均有70多倍，从而使迁移速度发生差异。晶界上分子收敛和无序...
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
'Universal' equation describes how materials behave at nanoscale（图）
'Universal' equation materials nanoscale
2009/11/24
Understanding how materials behave at tiny length scales is crucial for developing future nanotechnologies and continues to be a great challenge for both theoretical and experimental physicists alike....
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
台湾工研院 应用材料 3D IC核心工艺
2009/12/18
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际 45纳米工艺技术 40纳米 55纳米
2009/12/18
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体 (CMOS) 技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G/4G 手机）。
Scientists witness nature's complexity unfold in self-assembling quasicrystals（图）
nature's complexity unfold self-assembling quasicrystals
2009/11/4
Scientists challenged this once–believed universal law of nature when they discovered an “impossible” material whose existence could not be explained by periodic arrangement of atoms. These materials,...
2009年9月25日，由我所主办的第二届中日氮化镓基材料与器件联合研讨会在北京胜利召开。此次会议是基于2007年5月由中科院半导体所和日本名古屋工业大学签署的“中日2007年-2012年合作协议”的基础上发起召开的第二届联合研讨会。
Using Nanotubes in Computer Chips--A new technique for growing carbon nanotubes should be easier to integrate with existing semiconductor manufacturing processes
nanotubes computer chips existing semiconductor
2009/9/15
Researchers in the lab of MIT materials science professor Carl V. Thompson grew dense forests of crystalline carbon nanotubes on a metal surface at temperatures close to those characteristic of compu...