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台湾太阳能电池出货量目前已登上全球第三大,但最上游的原料多晶硅至今仍难摆脱全数进口之困境,造成成本和运送时效的增加。不过,有西门子加持、由荣化转投资的福聚太阳能,即将在5月份投产,成为台湾首座能量产的多晶硅厂。西门子强调,未来将协助福聚将多晶矽每公斤成本降至30-35美元的世界级标准。
据《纽约时报》报道,周二苹果公司证实,已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀,以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称,同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。
按ICInsight报道,在2009年下降16%之后,全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%,达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后,此次的31%的增长也是相当亮丽。
ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺     嵌入式  闪存  工艺       2011/10/31
意法半导体发布55纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器(MCU)芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作。
据日经新闻报导,日本大厂Sony、Toshiba、Panasonic等纷纷计划扩大搭载LED背光的液晶电视销售规模,并计划将LED电视机种比重提高至20-30%的水准。据悉,Sony今年度(截至2010年3月底为止)计划卖出60万台LED液晶电视,明年度(2010年4月-2011年3月)计划将销售量提高至今年度的10倍,达600万台的规模。之前Sony仅于部分高价机种上搭载LED背光,2010年2...
随着半导体景气回温,大厂纷纷提高资本支出,SEMI表示,前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络,吸引近3万人观展,而三星、日月光更到场进行开幕演讲,会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。
意法半导体宣布,意法半导体连同合伙人英特尔和FranciscoPartners公司,与美光科技公司(MicronTechnology)签署正式并购协议,根据协议,美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司(NumonyxHoldingB.V.)。恒忆是意法半导体、英特尔和FranciscoPartners于2008年3月30日合资成立的闪存公司。
英特尔的先进光刻和制造部的YanBorodovsky表明,英特尔希望EUV或者无掩模电子束光刻能作为193纳米浸入式光刻在11纳米的后补者,并声称11纳米可能发生在2015年。
降低电网对石化燃料的依赖性,是美国目前高度关切的议题。德国、西班牙等欧洲许多国家,以及包括中国和日本在内的一些亚洲国家都在再生能源领域中扮演着主导的角色。
2010年2月25日,德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件:X-GOLD626基带处理器和SMAR...
欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后,一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序,也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击,无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力,未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LEDTV新概念后,市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出,2009年LED背光电视总出货约350万台,其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座,其次为Sharp与LG;值得注意的是,在第一波LED背光电视的战争当中,两家韩国厂商总出货比例高达八成。
据Lazard资本市场公司的分析师DanielAmir预计,美光与Intel的合资闪存公司IMFlash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂,不过后来公司宣布由于业务方面的原因暂缓执行这项计划。目前IMFlash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
据国外媒体报道,Globalfoundries公司最大股东、阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四称,Global found ries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额。
近日,美国国家半导体全新推出将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。此次的研发减少了外置电感器所带来的不便,设置了内置电感器,为电源电路的设计解除了一定的困扰。这次新产品的研发更适合应用于广电视频设备、医疗设备、通信设备及产业设备等配电的FPGA、微处理器以及为DSP供电的负载点(pointofl...

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