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Hynix将关闭俄勒冈州200mm晶圆厂 其他8寸厂也可能关闭（图）
晶圆厂 关闭
2011/11/3
韩国知名内存芯片制造商海力士(Hynix)今天宣布，已决定于2008年9月底关闭其在美国境内的芯片制造厂。该公司还表示，今后将致力于提高内存芯片制造标准，以阻止全球范围内出现的内存价格急剧下跌现象。
KLA-Tencor 推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机
挑战；计算 光刻机
2011/11/3
KLA-Tencor公司今天推出其领先业界的最新版计算光刻机 PROLITH 11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。
信越化学开发出用于微细印刷模版和MEMS模具的硅橡胶
化学开发 印刷模版 硅橡胶
2011/11/3
据日经BP社报道，日本信越化学工业开发出了用于微接触印刷模版和MEMS模具的PDMS（聚二甲基硅氧烷）硅橡胶。在MEMS制造中，将用作形成μ-TAS流路和微细树脂结构的模具。
微接触印刷是亚微米级微细图案的大面积印刷技术，是实现利用印刷技术制造电子元件的“可印刷电子(Printable Electronics)”的技术之一。通过把利用光刻制成的硅或石英制原版的图案转印到PDMS等硅橡胶上，制成印...
比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示，该技术可大大降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15～17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008”上首次发...
应用材料公司推出新eHARP 应用于32纳米及更小工艺节点
应用材料 纳米 更小 工艺节点
2011/11/3
近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的空隙，从而满足先进存储器件和逻辑器件的关键制造要求。该系统拥有多项工艺创新专利，能提供强劲的高密度应力...
奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。
南韩半导体制造商三星电子Samsung与海力士Hynix日前发表联合报告，将建立合作联盟，共同致力于450mm晶圆开发。这次合作是同Sematech和SEMI 开展的建立450mm晶圆标准工作同时进行的。三星与海力士表示，共同发展下一代的内存芯片，希望藉此分摊研发工本，节省未来的专利授权费用，以对抗日本对手重新主宰半导体市场的野心，力保南韩在全球记忆体市场的龙头地位。这种称为自旋力矩转移磁阻随存内...
日本早稻田大学开发出低成本3D TSV布线工艺
开发 成本 TSV布线工艺
2011/11/3
据日经BP社报道，日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。
安森美半导体以超低电容技术扩充ESD保护产品系列（图）
半导体 超低电容 技术 产品
2011/11/3
球领先的电源管理和电路保护半导体解决方案供应商安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列，推出两款业界一流的器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设计，提高了钳位电压性能，同时保持低电容和小裸片尺寸。
JSR投资千万元台币于中国台湾成立技术支持服务中心
投资 技术 服务中心
2011/11/3
日系材料大厂JSR为做到就近服务、深耕中国台湾，特别耗资新台币千万元于台中成立技术支持服务中心，JSR光电材料事业部部长宇加地孝志表示，正因为台湾有许多光学镜头大厂如亚光、大立光、玉晶光等，已形成群聚效应，JSR有鉴于台湾将成为全球光学镜头的生产重心，故在台湾成立技术支持中心。代理商华立总经理陈秉宏则表示，未来预估JSR材料销售量年度复合成长率将高达30~40%左右。
南科与奇梦达传收购价谈不拢 华亚科归属问题悬而未决
收购 价谈 问题
2011/11/3
备受瞩目的DRAM大厂华亚科股权归属问题，昨（26）日在两家母公司南科与德商奇梦达（Qimonda）在华亚科股东会后讨论，仍无具体方案出炉。华亚科总经理高启全表示，目前看来，6月底前仍无法解决公司归属问题，但他乐观的表示：“谈判不会拖太久。”
Samsung与Siltronic在新加坡正式启动300mm晶圆厂项目
新加坡 启动 晶圆厂 项目
2011/11/3
本周，由 Samsung Electronics和Siltronic共同投资10亿美元的300mm晶圆厂项目Siltronic Samsung Wafer Pte Ltd在新加坡正式启动。早在2006年7月，Samsung和瓦克化学（Wacker Chemie）的子公司Siltronic就宣布了合资计划；本周该计划正式启动，2008年8月份开始动工，预计到2010年月产能达到30万片，同时将雇佣超...
意法半导体与恩智浦公布合资企业的管理团队 将于第三季进军全球市场（图）
合资企业 管理团队 全球 市场
2011/11/3
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE: STM）共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless（中文名称待定）。
IBM大型聚光透镜和冷却系统技术提高太阳能发电效率
聚光透镜 系统技术 太阳能 效率
2011/11/3
美国IBM日前发布了运用大型聚光透镜和LSI用冷却系统提高聚光型太阳能电池（Concentrator Photovoltaic,CPV）发电效率的技术。使用该技术，可大幅削减太阳能发电设施的建设及运营成本。
未来半导体技术将我们的生活带向何方？
半导体技术 能源 机器人
2011/11/3
12年后，芯片将可以植入人体，比如手机将以芯片的形式植入到人耳后面，通过感应和视觉神经直接让人们打电话和看图像，人们不再需要一个手持的手机；能源采集技术可以使芯片直接采用人体的发热或其它能源转化为电源，而不再需要电池供电；植入人体内的芯片可以预警各种疾病，能用最新的科技来治疗一些顽疾，并且人们可以通过体内的芯片预测生命的最后一个月；当然，我们还可以用最新半导体技术驱动的机器人做我们人类不想做或不能...
