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由“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织成立的“集成电路封测产业链技术创新联盟”,日前在京成立。这是国家科技重大专项成立的第一个产业技术创新联盟。
由中国科学院微电子研究所与北京自动测试技术研究所联合成立的“北京集成电路测试技术联合实验室”今天在京启动。
据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整。

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