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随着材料科学和器件技术的发展,可拉伸元件和柔性显示器因在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而备受关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料,发挥着重要作用,并逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是,具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发,对先进和新兴制造技术颇为重要。而通过多级制造实现多功能应用是有机半导体领域的重要挑...
有机发光晶体管(OLETs)是一种兼具有机场效应晶体管(OFETs)和有机发光二极管(OLEDs)功能的小型化光电集成器件,独特的电压驱动模式使其具有与现有制备工艺兼容、集成更容易等优势,被认为是实现下一代新型显示技术的重要器件基元。此外,OLET特有的栅压调控功能为实现高效的电子空穴传输及复合提供了新途径,使其在数据通信、照明、智能全彩显示技术以及高密度柔性可视化传感器等方面显示出应用潜力。
随着材料科学和器件技术的快速发展,可拉伸元件和柔性显示器因其在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而引起了广泛的关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料在其中起着至关重要的作用,逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是,具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发,对先进和新兴制造技术至关重要。然而,通过多级制造实现多功能应用...
近日,中共浙江省委办公厅、浙江省人民政府办公厅公布了浙江省第七批特级专家名单的通知。杭州电子科技大学通信工程学院骆建军教授入选本批次特级专家,被授予浙江省“特级专家”称号,以表彰他在集成电路芯片领域的卓越贡献和杰出成就。
中国作为世界集成电路需求最大的市场,芯片自给率却不足三成,中兴和华为事件更是痛击我国芯片产业的短板。安全芯片是众多芯片中至关重要的一类,不仅为信息系统提供安全处理功能,也为CPU、GPU等芯片的安全运行提供有效保障,可从根本上提升系统的安全性。然而在万物智能与互联时代,传统芯片的安全原语设计在安全性和轻量级方面存在巨大挑战。本次报告将分析当前安全芯片技术面临的主要挑战,介绍课题组在PUF、TRNG...
二维(2D)和三维(3D)双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异,使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求;同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度,导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
近日,2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛(以下简称“湾高赛”)在广州成功举办。华南理工大学微电子学院院长薛泉教授团队的“宽带高效率5G毫米波相控阵前端系统”喜获金奖,副院长李斌教授团队的“卫星通信与北斗全球导航射频芯片核心技术研究及应用”喜获银奖,为学院首次获得“湾高赛”奖项。
第五届集成电路EDA设计精英挑战赛全国总决赛于2023年12月23日-24日在南京市江北新区落下帷幕。作为国内EDA领域水平最高、规模最大、影响最大的竞赛,本届EDA 竞赛由国家集成电路设计自动化创新中心(EDA国创中心)、EDA开发创新合作机制(EDA2)和电子学会主办,获得了10家国内头部EDA和设计企业的支持,设立了9个常规赛题,汇集了全国69个高校的451支队伍,1091位学生参加,其中硕...
近日,信息与通信工程学院缪旻教授团队申报的国家自然科学基金联合基金重点支持项目“叶企孙”科学基金正式获批立项。该项目研究多物理域背景下集成电路系统级封装、高速数据传输链路及智能微系统的原理、建模、设计与构建技术,为国内半导体行业的突围、供应链安全和可持续发展探索新的技术途径。我校于2020年首次获批国家自然基金联合基金重点支持项目,截至目前,累计获批4项国家自然基金联合基金重点支持项目。
近日,国家人力资源和社会保障部、全国博士后管委会联合下发通知文件,西北工业大学微电子学院集成电路科学与工程博士后科研流动站获批设立!西北工业大学微电子学院继获批国家集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点后,此次申获博士后科研流动站标志着学科建设迈上了一个新台阶!将对进一步加强学科建设、培养高层次人才、打造高水平科研团队、产出高水平科研成果、扩大学术交流等具有重要意义。
近日,南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授林智声团队合作在开关电源(也称DC-DC转换器)芯片设计领域取得新的重要进展。双方联合培养的博士生潘曹磊提出了一种峰值效率95.5% 的Buck-Boost混合转换器以及一种峰值效率95%的Boost转换器。相关成果分别以“A Continuous-Output-Current Buck-Boost Converter Wit...
题目:集成电路工艺介绍。时间:2023年11月16日(周四)下午14:00。地点:国际校区F3-b113。主讲人:徐伟。讲座内容:集成电路工艺的分类,集成电路工艺的设备,集成电路工艺的特点,集成电路工艺的进步,碳化硅工艺的特点和前瞻。
在先进集成电路制造工艺中, 纳米环栅器件(GAA)正取代FinFET成为集成电路中的核心器件。垂直纳米环栅器件由于其在减小标准单元面积、缓解栅极长度限制、提高集成密度和改善寄生电容/电阻等方面具有独特优势, 成为先进逻辑和DRAM技术方面的重要研究方向。  
题目:集成电路产业与设计新技术展望。时间:2023年11月9日(周四)下午14:00。地点:国际校区F3-b113。主讲人:汤锦基。讲座内容:集成电路的发展和产业链;AI引领芯片设计革命;IC设计的新技术;职业职业生涯的几点建议;安凯微(688620)校招信息。
2023年10月26日,中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼、常务副理事长古群、秘书长黄森、标准管理部主任章怡和秘书刘翠一行利用在重庆参加中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会2023年会之际,前往中国电科芯片研究院考察指导工作。

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