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中国科学院聚合物纳米分辨率掺杂研究取得进展（图）
聚合物纳米 器件 半导体
2024/5/12
聚合物半导体是新一代柔性光电子产业的基础材料，在高柔性逻辑电路、可植入智能感知器件、热电发电与制冷器件等方面具有应用前景。化学掺杂可以精细调控聚合物半导体的导电性能和光电功能，并拓展材料的应用领域。近年来，科研人员在聚合物半导体的分子掺杂方法开发、掺杂程度调控和掺杂态功能物性拓展等方面取得了进展。然而，现有方法受限于掺杂剂的各向同性扩散，掺杂空间分辨率仅可达亚微米尺度，制约了聚合物半导体纳米电子学...
二维共轭聚合物(2DCPs)是一类新型的半导体材料体系，其独特的拓展二维共轭结构，预示其优异的光电特性，在有机电子学领域具有重要应用前景。然而，目前报道的大多数2DCPs材料的光电性能仍然相对较差，同时具有强荧光特性的二维共轭聚合物半导体方面的研究报道很少。造成该类材料荧光猝灭的原因是2DCPs体系中紧密的层间π-π堆叠使其能量耗散严重，导致其往往不发光或者荧光特性差。
本发明涉及一种蛋白质分子印迹聚合物颗粒的制备，具体地说是发明了一种颗粒状的用蛋白质分子印迹技术合成的有机聚合物。即先配制反应溶液，再将蛋白质溶液通过振荡或者抽滤等方法吸附在多孔硅胶的孔道内，然后通过真空泵或其他方法将反应溶液抽入硅胶的孔道内，在硅胶孔道内进行聚合或者凝聚反应，最后聚合或者凝聚反应结束后，腐蚀掉硅球，得到蛋白质分子印迹聚合物颗粒。本发明的优点为：制备方法简便，所得聚合物颗粒粒径规则，...
本发明公开了一种以聚乙二醇（PEG）/甲醇为致孔剂，甲基丙烯酸-乙二醇二异丁烯酸酯（MAA-EDMA）为体系聚合物整体柱制备方法和应用。它具有聚合物骨架，有良好的反相分离性能，渗透性好、相比高、生物适应性好的优点。PEG/甲醇的引入，不但解决了以前传统十二醇/甲苯体系带来的合成上的环境不友好、毒性，而且通过不同聚合度的PEG（即PEG的链长）可以非常灵活地调节聚合物整体柱的通透中孔以适应不同的应用...
本发明涉及一种两性载体修饰的聚合物颗粒的制备及其在蛋白质样品预处理中的应用，属于分析技术领域。所述的颗粒通过化学连接臂将两性载体分子键合于聚合物微球表面，该颗粒可用于降低蛋白质样品中高丰度蛋白质的丰度。该方法是一种新型的蛋白质样品预处理方法，能够有效减小蛋白质样品中高丰度蛋白质与低丰度蛋白质之间的丰度差异，相比于传统的蛋白质预处理方法，具有方便易行、成本低廉等特点。该发明在蛋白质组学有较好的应用前...
本发明涉及一种可用于多种目标蛋白质选择性识别的分子印迹微球材料及其制备过程。所述的分子印迹微球材料是利用多种目标蛋白质各自所对应的特异性肽段为模板分子，以高分子聚合物为基质，采用聚合物相反转的方法制备得到。并且将该微球材料用于标准目标蛋白的选择性识别中。
宁波材料所在Accounts of Chemical Research上发表封面综述：用于聚合物刷表面工程的零价金属介导表面可控聚合（SI-Mt0CRP）技术（图）
聚合物 金属介导 仿生润滑
2023/11/4
聚合物刷是指分子链一端以化学键合固定在固体基材表面的聚合物层。当附着在界面或者固体表面的聚合物分子链密度足够高时，由于分子链之间强的排斥力而形成高度伸展的构象，类似于刷子的结构。因而，聚合物刷具有接枝密度高、结构可控性强、功能特性可调等特点，在仿生润滑、表面防污、生物传感和组织工程等领域具有广阔的应用前景，是先进高分子材料领域的重要发展方向之一。表面引发原子转移自由基聚合（SI-ATRP）是目前制...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：高效去除水中抗生素的多孔环糊精聚合物的简易合成方法
聚合物半导体在可穿戴设备、健康监测、疾病诊断等新型领域中呈现出巨大的应用前景，基于聚合物半导体的柔性电子学是蕴含重大科学创新机遇的新领域。通常优异的电荷输运性能要求聚合物材料具有高结晶性，然而强结晶性会导致材料拉伸力学性能低。因此，设计合成高迁移率可拉伸的聚合物半导体极具挑战性。
中国科学院上海应用物理研究所专利：甲基丙烯酸酯聚合物及其复合物及它们的制备方法和用途
中国科学院化学研究所专利：有机硅粘结剂及其专用硅硼碳氮聚合物
中国科学院化学研究所 专利 有机硅粘结剂 专用硅硼碳氮 聚合物
2023/7/14
中国科学院化学研究所专利：有机硅粘结剂及其专用硅硼碳氮聚合物
中国科学院化学研究所专利：仿天然黄毛掌植物结构的聚合物针刺簇阵列及其制备方法
中国科学院化学研究所专利：基于2,3,4,5-四苯基硅杂环戊二烯的水溶性聚合物及其制备方法与应用
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种具有抗肿瘤活性的多肽聚合物及其制备方法和应用
英国发现能有效阻止噬菌体污染的聚合物
噬菌体污染 聚合物 工业规模生产
2023/8/21
英国华威大学科研人员发现一种聚合物，有助于阻止细菌被噬菌体病毒污染，可减少工业和研究中断风险，降低研究成本。