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InSb芯片碎裂与迸溅金点的关系
锑化铟红外焦平面探测器 迸溅金点 热应力分布 能量释放率
2022/4/1
批量生产中经常发生的锑化铟（InSb）芯片碎裂问题制约着InSb红外焦平面探测器（IRFPAs）成品率的提升。经分析认为：低周期液氮冲击下发生在器件边沿区域的InSb芯片破碎与该区域中迸溅金点的存在有关。为从理论上明晰迸溅金点对InSb芯片局部碎裂的影响，本文建立了包含迸溅金点的InSbIRFPAs结构模型，分析了迸溅金点的存在对应力分布的影响。在此基础上，在应力集中处预置不同长度的初始裂纹用以描...
核磁共振波谱和核磁共振成像技术（MRI）已经成为一种广泛应用于物理、化学、材料、生物医学等领域的重要研究工具和医疗诊断手段，但是仪器复杂、价格昂贵. 本文提出了一种改进的基于AD607芯片的模拟接收机设计. 相对于传统的模拟接收机，此设计可以减少接收机使用的外围器件的数量，从而简化设备. 而相对于全数字接收机，本文提出的设计结构简单，并且可以工作在较高的频率. 文章最后给出了核磁共振成像实验的结果...
集成光纤的微流控电泳芯片制作技术
聚二甲基硅氧烷(PDMS) 光纤 微流控芯片 制作技术
2013/9/29
利用印刷电路板技术制作芯片模具, 以PDMS为材料制成微流控电泳芯片. 该芯片上集成有光纤, 靠光纤传输激发光, 使激发光斑的大小与微流控沟道的深度尺寸相接近, 提高了检测灵敏度, 省去了光学聚焦系统. 对集成光纤的微流控电泳芯片的加工工艺和封装方法进行了探讨. 用所制作的芯片对FITC(异硫氰酸荧光素)和以FITC标记的氨基酸进行了分离, 结果证明了该芯片的可行性.