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2024年7月5日,中国科学院微电子所高频高压中心GaN功率电子器件研发团队的2篇论文入选第36届功率半导体器件和集成电路国际会议(ISPSD),其中戴心玥博士的口头报告“An Enhancement-mode AlGaN/GaN HEMT withIsland-Ohmic p-GaN featuring stable thresholdvoltage and large gate swing”荣...
芯生代科技发布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化镓外延产品(图)
芯生代科技 HEMT 功率器件 氮化镓
2023/11/17
AlGaN/GaN HEMT在N2中高温退火研究
泄漏电流 阈值电压 接触电阻
2009/5/27
通过N2气氛中对蓝宝石衬底AlGaN/GaN HEMT在200~600℃退火1min和5min的多批实验,研究了在不同温度和时间退火冷却后器件直 流参数的变化.对器件欧姆接触和肖特基接触在高温退火前后的特性进行了对比分析,确定出了最有利于高电子迁移率晶体管特性提高的退火 温度为500℃,退火时间为5min.该条件退火后高电子迁移率晶体管最大跨导提高8. 9%,肖特基栅反向漏电流减小2个数量级,阈值...
低噪声混频管及集成(国内领先):开展了GaAs(InGaAs)HEMT器件及其混合集成的研究。器件方面着重亚微米栅长的微细加工技术、金属剥离及其辅助技术-图像反转光刻技术的研究等。混频电路的设计采用一小信号分析方法,即变换矩阵法分析了混频器的变频特性,利用器件的S参数及电路优化设计程序设计了匹配电路。测试结果表明:在测试频率18GHz附近(中频1.5GHz),混频增益-0.5dB-+0.5dB,单...