搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 通知”相关记录37条 . 查询时间(0.726 秒)
活动报名|第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会会议通知（图）
集成电路 工艺 测试 会议通知
2024/10/23
2024年，中山大学迎来建校100周年。为了进一步提升集成电路相关专业实践教学环节的培养质量，深化高校实验教学改革，促进高校教学人员间的交流与合作，共同探讨集成电路相关专业学科建设和发展，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）将于2024年11月2日在中山大学东校园（广州大学城）举办“第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会”。
在芯片设计中，软件越来越复杂。为加速芯片上市时间，需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证，这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台，以其独特的高性能和灵活性，成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术，以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升，杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思（Synopsys）将于2024年10月18...
Power IC Technology培训通知
Power IC Technology 培训通知 芯片设计 集成电路
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办Power IC Technology培训。本次培训特邀加加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任Wai Tung Ng吴伟东教授作为讲师。
第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知（征稿与注册）（图）
第十九届 半导体 集成技术 第三轮通知
2024/9/18
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年人才托举沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和注册截止临近，现诚邀参会者投递会议摘要、注册和预定会议酒店。
中国科学院半导体研究所2024年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营通知
黄昆 半导体 夏令营 通知
2024/10/25
首先感谢大家对中国科学院半导体研究所2024年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营的关注！即日起，可登录网上申请系统查看评审结果。由于接待能力有限，无法接收所有申请者来所参加夏令营，敬请谅解！夏令营是给同学们提供一个了解半导体所及半导体科技前沿的机会和平台。因各种原因未能参加本次夏令营的同学，欢迎报名参加半导体所9月份组织的推免生面试，届时将发布通知，请关注半导体所网站。
关于开展数字芯片测试与可测试性设计培训的通知
芯片测试 可测试性 深圳 通知
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办数字芯片测试与可测试性设计培训。本次培训特邀中国科学院计算技术研究所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟作为讲师。
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度（第十一届）“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》（图）
中国半导体行业协会 集成电路设计分会 IC设计业年度企业家评选 通知
2022/10/25
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度（第十一届）“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》。
中国科学院半导体研究所2023年推荐免试生面试有关事项通知
中国科学院半导体研究所 推荐免试生 面试 事项通知
2022/9/28
受疫情防控影响，中国科学院半导体研究所2023年推荐免试生面试采取远程视频的方式进行。
南方科技大学深港微电子学院接收2023级推荐免试研究生（含直博生）预报名通知。
中科院半导体所2023年接收推荐免试生网上申请报名工作正在进行，欢迎各高校获得母校推荐免试资格的2023届本科毕业生积极报名！
