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在转塔式贴片机的印制电路板(PCB)组装过程中，元件贴装顺序和装载有不同类型元件的供料器在供料架上的布置是影响转塔式贴片机贴装时间的主要因素。在分析实际工程应用的基础上，建立了转塔式贴片机上PCB组装的集成优化模型，对蚁群算法进行了改进，提出了相互通信的最大–最小蚂蚁算法，用两种不同职能的蚂蚁相互协作，以元件组装顺序来驱动供料器布置，引导蚂蚁实现元件贴装顺序的优化，而执行蚂蚁根据引导蚂蚁选择元件的...
中国印制电路行业协会(CPCA)、美国IPC国际电子工业联接会于2010年3月16-18日在上海给行业带来2010春季国际PCB技术/信息论坛（CPCA）与美国IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会。联合论坛将于CPCA SHOW 2010同期举行，将为您带来设计、电子封装和测试方面的精彩内容。
对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究，通过对铜原子扩散的分析，解释了PCB金手指表面变色的原因，即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化；另外，通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力，并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式，为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。
2009年春季国际PCB技术/信息论坛
2009年春季 国际PCB技术/信息 论坛
2009/4/14
为了使我国的电子电路制造业在当前金融危机影响下依然能够赶上世界先进水平，不断提升本行业技术与管理水平，促进国内外的最新PCB产业信息的交流，保证行业稳定的发展，使企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。由中国印制电路行业协会（CPCA）主办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2009春季国际PCB技术信息论坛”将于2009年3月17-18日举行。
2009年春季国际PCB技术/信息论坛
2009年 春季 国际PCB技术 信息论坛
2009/4/2
中国2008年的经济形势确实像温总理讲的一样，是“最困难的一年”，受国际大环境尤其是国际金融危机的影响，中国的经济也面临着很大的挑战。为了使我国的电子电路制造业在当前金融危机影响下依然能够赶上世界先进水平，不断提升本行业技术与管理水平，促进国内外的最新PCB产业信息的交流，保证行业稳定的发展，使企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。由中国印制电路行业协会（CPCA）主办，中国印制电路行业协会科学技术...
Analysis of Signal Integrity on PCB and Design of SFP Optic Transceiver Circuit
1.25G 1310nm optic transceiver SFP Signal Integrity Circuit design
2010/7/16
In this paper, we discussed the latest development of SFP transceiver technologies and
applications which are received widely industry attention. This paper has also made a great study on signal inte...