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2018年11月7日，在浙江乌镇召开的第五届世界互联网大会主会场，清华微电子所所长魏少军教授发布了“CPU硬件安全动态检测管控技术”。这一全新的集成电路硬件安全技术入选本届世界互联网大会15项全球领先科技成果（排名不分先后）。自2016年以来，世界互联网大会每年都发布由数十位国内外权威专家从全球近千个申报项目中评选出的约15项领先科技成果，这些成果通常被认为代表了当时互联网和信息技术相关领域的最高...
多核CPU-GPU异构平台下并行Agent仿真负载均衡方法
多核中央处理器 图形处理器 负载均衡
2013/5/28
多核中央处理器（central processing unit, CPU）图形处理器（graphic processing unit, GPU）异构平台为并行Agent仿真提供了一个新的硬件执行平台，而负载均衡方法是充分利用硬件计算资源、提高并行仿真运行性能的一个有效途径。针对多核CPU-GPU异构平台下并行Agent仿真的负载均衡问题，建立了面向多核CPU-GPU的并行Agent仿真多层负载分配...
基于多核CPU-GPU异构平台的并行Agent仿真
并行Agent仿真 多核中央处理器 图形处理器 异构平台
2013/5/27
多核中央处理器（central processing units，CPU）-图形处理器（graphics processing units，GPU）异构平台为提高并行Agent仿真(parallel Agent-based simulation, PABS)在单机上的运行性能提供了一个更高效的硬件基础，但在当前相关研究中，还缺乏一般性的理论方法来指导并行Agent仿真将多核CPU和GPU的计算资源...
CPU、GPU融合 显存市场格局可能生变（图）
CPU GPU融合 显存 市场
2011/10/31
由于制造趋势青睐把图形处理单元(GPU)集成到电脑的中央处理器之中，未来几年显存需求将走下坡路。据iSuppli公司，由于市场不再特别推崇专用显卡解决方案，而是越来越倾向于把图形功能集成到电脑的中央处理器(CPU)之中，显存市场面临的局面发生变化。显存市场向来是竞争的热门领域。
龙芯CPU第一款国产化产品在中国科学院微电子研究所取得封装成功（图）
龙芯CPU 第一款 国产化产品 封装
2010/10/28
2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
CPU( Central Processing Unit )中央处理器。CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。
32位高性能嵌入式CPU-自强107
微处理器 32位 嵌入式微处理器
2009/3/5
自强107微处理器属于信息技术研究院微处理器与片上系统技术中心承担的国家863/211重点项目研究成果。自强107微处理器是一款与MIPS公司32位嵌入式处理器主流产品MIPS 4Kc完全兼容的高性能、低功耗嵌入式微处理器。THUMP微处理器同时支持DSP、多媒体信息处理、网络信息处理、SIMD等类型的指令，并实现了片上联合调试系统。其典型频率400MHz，功耗小于0.5W，最高工作频率可达500...
