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电子科学与技术 Hub Die Chiplet
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相关记录1条 . 查询时间(0.071 秒)
北极雄芯完成天使+轮融资,加速下一代通用
Hub Die Chiplet
研发
北极雄芯
Hub Die Chiplet
2022/10/25
近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)宣布完成1.5亿元天使+轮融资,引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本,老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于
Chiplet
(芯粒)架构的下一代
Hub Die
及接口相关研发。
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