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1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
中国科学院计算所在芯片全自动设计研究方向取得进展
人工智能 芯片 全自动设计 电子
2024/8/7
芯片设计是一项非常具有挑战性且耗费人力和资源的工作。通常需要由工程师团队编写代码，然后在电子设计自动化（EDA）工具的辅助下生成电路逻辑。针对人工编写的代码，工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能/功耗优化。该过程通常需要上百人团队迭代数月或数年才能完成。
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展（图）
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日，2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
中国科学院金属研究所半导体开关芯片用材料研发取得新进展（图）
半导体 材料 金属合金
2024/7/19
半导体开关芯片广泛应用于通讯系统、工业控制、数字能源等领域。作为芯片核心部件之一的微开关往往要求具有优异的导电性、高强度和疲劳抗力。尽管金及贵金属合金因具有低电阻率和良好的可微加工性而广泛用作半导体开关部件，但其较低的强度和疲劳性能已无法满足高带宽和数据传输速率的要求。开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：基于微流控芯片的高通量材料合成设备。
中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展（图）
计算 电路 电子
2024/8/11
目前，ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算（CIM）有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题，但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起，本质上提高了操作数的传输带宽，大大降低了这部分数据的传输代价。近年来，许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...
中国科学院动物研究所专利：具有三维聚焦功能的单层微流控芯片
中国科学院动物研究所 专利 三维聚焦功能 单层 微流控芯片
2024/5/31
本实用新型公开了具有三维聚焦功能的单层微流控芯片，包括单层微流控芯片主体、设置在所述单层微流控芯片主体内的主流道和聚焦模块，所述聚焦模块包括与所述主流道连通的样品管路、与所述主流道连通的用于实现主流道中的样品流在垂直方向上聚焦的第一鞘液管路和第二鞘液管路、与所述主流道连通的用于实现主流道中的样品流在水平方向上聚焦的第三鞘液管路和第四鞘液管路。本实用新型的通过第一鞘液管路和第二鞘液管路中的鞘液实现样...
中国科学院自动化所研发脉冲动态计算的毫瓦级超低功耗异步感算一体类脑芯片（图）
计算 神经网络 软件
2024/6/29
人脑能够运行非常复杂且庞大的神经网络，总功耗却仅为20瓦，远小于现有的人工智能系统。因此，在算力比拼加速，能耗日益攀升的今日，借鉴人脑的低功耗特性发展新型智能计算系统成为极具潜力的方向。
2024年5月18-19日，由南昌大学信息工程学院承办的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（简称“嵌入式竞赛”）中部赛区江西站线上培训会顺利举行。本次培训会旨在提升中部赛区队伍作品的水平、开阔指导教师的视野。中部赛区执委会筹备组、中国电子学会、全国竞赛组委会秘书处联合组织上海睿赛德电子科技有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司和南京沁恒微电子股份有限公司对竞赛指导教师进行赛前培训。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
中国科学院合肥物质科学研究院科学岛团队研制出新型微流控芯片可现场快速定量检测土壤养分离子（图）
检测 土壤 离子 耦合
2024/5/17
2024年3月26日，中国科学院合肥物质院智能所王儒敬、陈翔宇课题组与安徽理工大学洪炎课题组合作，研发了集成3D微电极的新型电容耦合非接触电导检测微流控芯片，实现了土壤大量养分离子的现场快速定量检测。相关研究成果发表在 Computers and Electronics in Agriculture上。
近日，东南大学首席教授柴人杰团队和赵远锦团队在《Advanced Materials》期刊发表了题为“Electroacoustic Responsive Cochlea-on-a-Chip”的研究论文，报道了一种耳蜗器官芯片的构建与应用研究。柴人杰教授团队的博士后胡扬楠、硕士生邢佳玥和博士生张慧本论文共同第一作者，柴人杰教授为本论文最后通讯作者。
中国科大五项芯片设计成果亮相ISSCC 2024（图）
芯片设计 微电子学 集成电路
2024/6/14
2024年2月29日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的五款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域知名会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于今年2月18日至22日在美国旧...
中国科学院微电子所等在数模混合存算一体芯片方面获进展（图）
芯片 人工智能 元件
2024/2/29
当前，基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂和高精度。为降低边缘设备运行的延迟和功耗，存算一体技术被应用在边缘设备端，通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。而传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算，难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏，难以在能量效率、面积效率和精度上取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存算...
中国科学院微电子所在数模混合存算一体芯片方面取得重要进展（图）
芯片 智能计算
2024/2/28
当前，基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂及高精度，为降低边缘设备运行的延迟和功耗，存算一体技术被应用在边缘设备端，通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。但传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算，难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。且仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏，在能量效率、面积效率和精度上难以取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存...