搜索结果: 16-30 共查到“计算机科学技术 芯片”相关记录208条 . 查询时间(0.256 秒)
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip Conference，简称：CCF Chip）是CCF集成电路设计专业委员会、容错计算专业委员会、体系结构专业委员会和信息存储技术专业委员会联合举办的学术大会，每两年召开一次。第一届CCF 芯片大会入选中国科协重要学术会议，将于2022年7月29日至7月31日在南京召开。
中国科学院合肥物质科研团队利用3D视觉测量技术助力国产芯片外观检测（图）
3D视觉测量 国产芯片 外观检测 仿生智能
2023/7/24
2022年3月16日，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。
关于邀请参加第五届（2022）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的通知（图）
嵌入式 芯片 系统设计 竞赛通知
2024/4/3
关于邀请参加第五届（2022）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的通知。
2021年10月31日，全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（后简称“大赛”）全国总决赛成功在线上举办。江西师范大学物理与通信电子学院光电子创新协会组织的6支队伍在大赛中发挥出色，在罗海梅、王一凡老师的指导下荣获大赛华中赛区一等奖3项，二等奖2项，三等奖1项，分赛区的3项一等奖队伍参加国赛，获得国赛一等奖1项，国赛三等奖2项，取得了学院在该赛事的历史性突破。
人工智能将加速计算机芯片设计
计算机芯片 人工智能 芯片布局
2022/3/17
《自然》近日发表的一篇来自谷歌研究院研究人员的论文指出，机器学习工具可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计；而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月。这种方法已经被谷歌公司用来设计下一代人工智能计算机系统。
神经网络完成芯片设计仅需几小时 已被用来设计下一代人工智能计算机系统
神经网络 芯片设计 人工智能 计算机系统
2021/6/29
英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。
南方科技大学深港微电子学院余浩教授获第十届吴文俊人工智能专项奖（芯片项目）二等奖并主持边缘智能芯片设计新进展前沿论坛
南方科技大学深港微电子学院 余浩 第十届 吴文俊人工智能专项奖 芯片项目 边缘智能芯片设计 论坛
2022/10/18
2021年4月10日，“吴文俊人工智能科学技术奖”十周年颁奖盛典在北京隆重举办。“吴文俊人工智能科学技术奖”以中国智能科学研究的开拓者和领军人、首届国家最高科学技术奖获得者吴文俊命名，由中国人工智能学会发起主办。该奖项是我国智能科学技术最高奖，代表人工智能领域的最高荣誉象征，被誉为“人工智能领域皇冠上的明珠”。奖励在智能科学技术活动中做出突出贡献的单位和个人，以推动中国智能科学技术领域创新与发展。
国防科技大学计算机学院QUANTA团队，联合军事科学院、中山大学等国内外单位，研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片，实现了多种图论问题的量子算法求解，有望未来在大数据处理等领域获得应用。美国东部时间2月26日，国际权威期刊《科学进展》（Science Advances）发表了该成果。具有实用价值的量子计算机，是量子计算领域最重要的发展目标。然而，量子比特数目少、有效量子操作深度浅，是现阶段的量子...
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2022/5/7
2020年2月16-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。
由于新冠病毒疫情的影响，第66届国际电子器件大会（IEDM）于2020年12月12日至18日首次采取线上会议形式，也为这个历史悠久的顶级学术会议带来不一样的感受。在本届IEDM上，北京大学黄如院士团队发表了4篇高水平学术论文，研究成果覆盖了先进逻辑器件、神经形态器件、神经网络硬件、智能传感器等多个领域，这也是北京大学微纳电子研究院连续14年在IEDM大会上发表论文，其中2篇论文来自类脑智能芯片中心...
2020年12月1日，南方科技大学深港微电子学院教授余浩牵头的人工智能芯片设计团队获第十届吴文俊人工智能专项奖（芯片项目）二等奖，获奖团队成员还包括南科大副教授安丰伟、助理教授陈全、研究助理教授毛伟，腾讯主任工程师于潇宇、盯盯拍首席执行官罗勇。随着大数据、物联网等技术的发展，以深度神经网络为代表的人工智能（AI）技术在图像处理等领域广泛应用。当前AI终端在边缘侧计算量日益增加，基于传统架构的边缘设...
中国科学院软件研究所“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目获北京市科学技术奖一等奖（图）
中国科学院软件研究所 高安全 低功耗 嵌入式系统 芯片技术及应用 北京市科学技术奖 一等奖
2020/9/29
2020年9月10日，北京市科学技术奖励大会在北京召开。中国科学院软件研究所可信计算与信息保障实验室参与完成的“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目荣获2019年度北京市科学技术奖技术发明奖一等奖。
工业级5G终端基带芯片正式亮相（图）
工业级 5G终端 基带芯片 正式亮相
2020/8/31
由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”今天正式亮相，该芯片面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。据中科院计算所专家介绍，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。此次发布的芯片是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根...
日本团队成功开发三维AI芯片
日本 团队 三维AI芯片 人工智能芯片
2020/8/3
据《日刊工业新闻》报道，东京大学生产技术研究所的小林正治副教授团队成功开发新型人工智能芯片。一直以来，深度学习的系统都是由多层神经网络构成，并通过大量数据进行学习，但由于深度学习效率受限于处理器和存储器之间数据的传输能力，所以人们一直期待能够开发出具备内存内计算(In-Memory Computing)功能的存储器硬件。然而，二维结构的内存阵列在计算速度和功耗方面存在缺陷，使并行计算的效率无法提高...
厚度仅三个原子——新金属芯片能提高存储速度百倍
新金属芯片 存储速度
2020/7/3
更快、更密集的数据存储革命即将来临了吗？据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子！在更节能的同时，储存速度提高了100倍之多，为开发下一代数据存储材料奠定了基础。当今世界所产生的数据比以往任何时候都多，然而我们当前的存储系统已接近大小和密度的极限，因此迫切需要相关技术革命。科学家正在研究数据的其他保存形式，包括存...